美晶片法527亿美元发展半导体 智库：距中国投入仍差太远（图）

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《美国之音》指出，《晶片法》的目的在于加强美国的制造和技术能力，并为与中国展开长期竞争做准备。除了提供527亿美元，通过补贴和税收减免支持晶片在美国制造的计划之外，同时提供2000亿美元用于支持量子计算和人工智慧等新兴技术的研发。美国国会两党都将《晶片法》通过称讚为“一个重大胜利”。

美国将《晶片科学法》视之为与中国长期科技竞争的重要手段，但法案中对半导体制造业投入的资金比起中国对半导体投资差距仍很大。（图／美联社）

不过一些专家警告说，现在还不是沾沾自喜的时候，《晶片法》的实施只是美国在关键领域向“再工业化”迈出的第一步，2800亿美元的一揽子计划可以促进美国研究和半导体制造能力，但仅凭这一项仍不足以在与中国竞争中维持美国的技术领先优势。

欧亚集团(Eurasia Group)中国企业事务项目主任安娜．阿什顿(Anna Ashton) 最近表示，要想在美国真正打造半导体制造业，仍将需要多年的努力和大量的资金投入，专家估计将要花费至少1500亿美元，但美国用2年时间才凑齐520亿美元，这只能算是发展这个产业的头期款。要知道台湾的台积电仅在2021年就投入了约300亿美元，几十年来每年的花费都在数十亿美元的规模上。美国半导体厂商格罗方德(GlobalFoundries)在纽约州斥资150亿美元建设晶片工厂，每月生产大约3万个40奈米级的晶圆，相比之下，台积电的一个工厂就有能力每月生产20万个晶圆。

华盛顿智库彼得森国际经济研究所高级研究员哈夫鲍尔(Gary Hufbauer)警告说，虽然《晶片法》有助于推动美国本土的晶片产业，但与中国的力度相比仍显得相形见绌。“中国预计从现在到2030年将建造30个新的晶片工厂，美国《晶片法案》出台后预计新建14家工厂，晶片法案不会对中国的计划产生很大的影响。”

哈夫鲍尔也认为，即使《晶片法》得到全面落实，美国对晶片产业的补贴力度也远远不及台湾和韩国，更不及中国。《晶片法》将使美国的补贴率在一定程度上略高于总运营成本的10%，最高也就是15%。然而，在台湾和韩国，补贴率一直在20%到30%的水平上。而在中国，补贴率一直在30%至40%的水平上。

数据显示，中国自2018年以来向高科技制造业投资了数十亿美元，包括在2020年宣佈投资1.4兆美元的巨额资金。中国政府也在增加每年对科研经费的投入，现在中国的年度科研经费总额已仅次于美国。

拜登政府近日在白宫与国务院成立了数个落实《晶片与科学法》(简称《晶片法》)的机构，标志著《晶片法》的政策加速推进。但有智库专家仍表示担忧，他们认为这项政策在立法上有个好的开始，但全面落实还有许多挑战有待克服，因为以投入资金与政府补贴的力度来看，相较于台湾或是大陆仍相形见绌。

塔夫茨大学(Tufts University)政治学副教授、《危险地带：即将来临的中国衝突》一书的作者之一贝克利(Michael Beckley)认为，拜登政府在限制中国获得最先进晶片生产技术和晶片方面的战略是成功的，如果美国与台湾、荷兰、韩国、日本合作，能够建立一种小型版本的、在冷战时期兴起的COCOM（输出管制统筹委员会）架构，以限制中国获得最先进的制造技术和晶片本身，这为有针对性的出口和投资管制奠定了良好基础。

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