首次超越美韩，芯片奥林匹克大会中国论文数第一（图）

最近几年大陆半导体行业快速发展，技术研究领域也在不断突破，其中一个重要指标就是高质量论文。今年初举行的国际固态电路会议（ISSCC2022）会议上大陆加上港澳总计30篇入选，到了明年初的ISSCC2023会议上，大陆论文入选数将首次超越上一届排名第1的美国与第2名的韩国，提交的论文数量在2023年的会议上将名列第1。台湾也是这项会议重要参与者，2023年会议论文数排名第4。

据《快科技》报导，全球半导体行业每年都会有几个重磅会议，其中国际固态电路研讨会（ISSCC）、国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）及国际电子元件会议（IEDM）等3大会议是最有影响力的。

而其中于每年初举办的ISSCC国际固态电路会议又是重中之重，规模最大，影响力最强，代表着行业内最先进的技术研究方向，被认为是芯片行业的奥林匹克大会。

报导说，这几年中国产出的论文在ISSCC大会上数量及质量都在不断提升，2022年中国有30篇论文入选，位列第3，韩国及美国是41篇、69篇，位列第2、第1。

ISSCC2023大会将于明年2月份召开，这次总计有629篇论文提交，但只有198篇论文入选，数量跟2022年的200篇差不多，显见论文入选的门槛很高。而今年韩国有32篇论文入选，美国有42篇论文入选，大陆则是59篇，中国直接从去年的第3跃升为第1，首次超越了美国及韩国。

报导指出，芯片产业相当发达的台湾则入选了23篇论文名列第4，日本及荷兰并列第5，各有10篇入选。

此外，不仅是数量增加，大陆的论文在每种芯片类别中都有入选的，日韩则偏向部分领域，比如韩国的存储、快闪芯片强势，论文多与此有关，日本强项则是图像传感器以及快闪芯片。