苹果 A11X 芯片曝光：8核设计，明年登陆新一代iPad
PingWest品玩11月15日报道，业界消息传出，苹果A11X将在明年第1季末或第2季初，开始在台积电以7纳米投片，并采用台积电新一代整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）制程，预期是台积电首款量产的7纳米晶片。
苹果10纳米A11 Bionic应用处理器在第4季放量出货，推升台积电10月合并营收冲上945.2亿元、并创下单月营收历史新高，然而根据设备业者消息，台积电与苹果合作的新一代A11X Bionic应用处理器，已经完成晶片设计定案，预计明年会以7纳米制程导入量产，将搭载在2018年版的iPad Pro产品中。
相较于苹果A11应用处理器的6核心架构，A11X应用处理器采用8核心架构设计，包括3核运算速度快的Monsoon核心及5核低功耗运算的Mistral核心，同样内建M11协同处理器核心及针对人工智慧打造的Neural Engine运算核心，采用新一代InFO WLP封装制程。业界人士指出，A11X将是苹果首款采用7纳米制程量产的晶片，也可望成台积电首款量产的7纳米晶片。
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