苹果携手联发科？明年 iPhone 或将弃用高通基带芯片

苹果与高通的诉讼大战已经僵持近一年，高通要求在美国等地禁售 iPhone X，而苹果则选择了负隅顽抗，甚至有可能弃用高通产品。

据台湾《电子时报》的报道，苹果已经决定将 50% 的 iPhone 基带芯片订单交付给英特尔，而另一半订单则有可能落到台湾半导体大厂联发科手里。目前，对此消息联发科不予置评。

现阶段，具备手机基带芯片生产技术，又能兼顾产能与成本的半导体厂商，只有高通、英特尔、联发科等少数几家厂商，因此苹果的选择也很有限。

调研机构 Macquarie Capital 预计，高通在 2016 年向苹果出售了约 32 亿美元的基带芯片，占其总销售额的 20%；不过到了 2017 年则降到了 21 亿美元，占到总销售额的 13%——显然，在苹果引入英特尔之后，对高通的营收影响颇大。

值得一提的是，去年苹果还向高通缴纳了约 28 亿美元的授权专利费。iPhone 卖得越好，苹果要缴纳的费用也就越高。这也就不难明白苹果为什么要状告高通，而高通又为何不惜得罪大客户也要反咬苹果一口，一切都是站在公司利益角度出发。

图片来源：Fortune

对于联发科来说，如果能争取到苹果这笔数十亿美元的订单，无疑是一大利好。不过，也有业内人士分析称，虽然苹果能为联发科带来丰厚的短期利益，但长远来看，联发科或许很难融入苹果完善的供应链体系当中。

实际上，为了保证 iPhone 的正常供应，苹果一直都是采用多供应商的策略，比如 iPhone 8 Plus 的屏幕供应商就包括 JDI、LG 和夏普。

但不同供应商提供的零部件，在性能上难免会有差距。如果苹果决定为 iPhone 引入联发科基带芯片，那么如何协调不同基带芯片的性能将是苹果要面临的一大问题。

早在 iPhone 7 发布之时，苹果混用高通和英特尔基带芯片的问题就引发过不小的争议。尽管性能参数上两者基本一致，但根据 Cellular Insights 的测试，两者整体性能差距多达 30%，极端情况下，搭载高通基带的 iPhone 7 Plus 信号要比搭载英特尔基带的 iPhone 7 Plus 强 75% 左右。

不同基带的 iPhone 7 Plus 信号测试，图片来源：Cellular Insights

追溯到 iPhone 6s 时期，苹果自主设计的 A9 芯片分别交由三星和台积电代工，导致同一款芯片却采用了 14nm 和 16nm 两种不同的制程，在性能、功耗方面也有所差距。尽管苹果表示，两款芯片造成续航差距在 2%-3% 之间，但依旧搅得人心惶惶。

可话又说回来，如果苹果能够保证 iPhone 的质量，那又有多少消费者会关注背后的供应商是谁呢？

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