AMD、高通很无奈，Intel在这个领域还是很厉害的

据日经亚洲评论报道，Intel已经开始在内部试产XMM 7560基带，据悉该基带将用于今年苹果的新一代iPhone。

Intel系统架构和客户群副总裁Asha Keddy在6月7日接受采访时表示：“XMM 7560正在部署中，已经进入试量产阶段。说实话我们的起步很晚，但现在我相信我们已经赶上了，希望能在5G时代取得领先。”

XMM 7560是Intel首款14nm工艺打造的调制调解器芯片，是Intel成为5G领先者的巨大推动力之一，被寄予厚望。该芯片能够实现1Gb/s的下载速度，上行速率可达225Mbps，支持7模35频全网通，功耗有了明显改善。而苹果与高通的紧张关系，这为这款基带带来了机会。

在此之前，Intel的基带都由台积电代工，而XMM 7560改由Intel自家工厂生产。不过，研究机构指出，Intel基带仍然存在一些不明原因的质量问题，所以这可能迫使苹果从高通分散下单。

据悉，Intel新一代5G基带XMM 8060将于明年上市，可能会优先于笔记本产品。

HardOCP更新了一张最新的AMD的CPU路线图，主要涉及服务器芯片EPYC（霄龙）。

其中，第一代14nm Zen代号Naples（那不勒斯）已知，下半年将要试样的Zen 2基于7nm工艺，代号Rome（罗马），2020年的Zen 3采用7nm+工艺，代号Milan（米兰）。

AMD强调将通过持续创新最终在Zen 3上夺取性能上的领导地位。

此前，AMD Zen首席架构师曾公开确认了Zen 5的存在，不过Forrest Norrod透露，Zen 4也是有的。

据悉，基于Zen2架构的Rome EPYC处理器将在2019年全面上市，也就是说跳过12nm直奔7nm。比较给力的，其接口会和目前一致，且能兼容现款主板。

另外，考虑到TheadRipper已经迈入2核，EPYC 2冲击64核的传言或将坐实。

对于AMD开始蚕食服务器市场的份额，Intel CEO科再奇已经坦言前景不妙，他们要做好防守，坚决不让AMD的市场占有率突破20%。

而对于高通来说，他们原本希望通过大幅投入，在服务器领域获得一定的市场份额，从而跟Intel展开直面竞争，但现在来看，这个计划还是要放弃了。

据美国媒体报道称，由于Intel在服务器领域处于无敌状态，所以高通正在调整服务器战略，其将大幅裁员这个部门的员工，而按照他们的评估来看，想在服务器芯片市场占据一席之地耗时太长。

现在高通服务器芯片部门的主要目标是向是云计算中心和中国客户（比如阿里巴巴、腾讯 、百度）提供芯片。高通会通过中国合资公司向中国客户提供芯片。

至于之前传闻的放弃服务器领域的消息，高通表示会削减投资，但是会继续保留在华合资公司，重新制定研发方向，为即将出现的计算机会做准备。

整个服务器芯片市场的规模约为140亿美元，英特尔占了99%的份额。因为英特尔占据绝对优势，所以行业大多的软件都是为英特尔芯片编写的。如果想与英特尔竞争，ARM技术提供商必须确保有足够的软件能让自己的芯片运行。

但是尴尬的是，熔断、幽灵漏洞阴魂不散，安全研究人员又在Intel处理器中发现了一个严重安全漏洞(Lazy FP state restore)，可导致敏感信息泄露，波及2011年二代酷睿Sandy Bridge起之后所有的Core酷睿、Xeon至强处理器，再次“团灭”。

Intel官方已经公开确认此消息，并在官方网站上公布了诸多技术细节，但未给出修复时间表。

AMD处理器不受此漏洞影响。

现在，Intel官方已经就此作出正式回应，看起来问题并不算很严重。

Intel在回应中表示：“这个被称为延缓浮点状态恢复(Lazy FP state restore)的问题类似于变体3a。许多个人电脑和数据中心产品中使用的操作系统和虚拟机管理软件已就这个问题有所修正。我们的行业合作伙伴正在为那些依旧受影响的运行环境开发软件更新，我们预计这些更新将在未来几周发布。”

Intel同时强调：“我们将继续遵循协同披露原则，并感谢亚马逊德国公司的Julian Stecklina、Cyberus Technology公司的Thomas Prescher、SYSGO AG公司的Zdenek Sojka和Colin Percival向我“们报告这个问题。我们也非常鼓励业内其它厂商遵循协同披露原则。”

换言之，Intel希望谁也不要再像今年初那样不和大家商量就曝光熔断、幽灵漏洞，让整个行业手忙脚乱。

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