锐龙三代内部为钎焊散热，RTX 2080/2070/2060升级提速

AMD刚发布的第三代锐龙3000系列处理器拥有7nm新工艺、Zen 2新架构、最多12核心24线程(必然还会有16核心)、PCIe 4.0首发原生支持等诸多亮点，无论性能、功耗还是价格都几乎无可挑剔。

另外，锐龙处理器在散热方面一直很良心，内部都是标配高级钎焊散热材质，相比Intel惯用的普通硅脂效率更高，而最新的三代锐龙使用了多芯片整合封装的chiplet设计方式，会不会散热上有变呢？

AMD高级技术市场总监Robert Hallock在回答网友提问时确认，三代锐龙内部依然是钎焊散热材质，无论是一个或两个nm CPU核心，还是另一个14nm I/O核心，都是如此。

这种散热配置在多芯片封装产品上并不多见，比如Intel早些年的Clarkdale，首次整合GPU核芯显卡，就是双芯封装，但是32nm CPU核心用的是钎焊散热，45nm GPU和I/O核心上则是普通硅脂。

有曝料称，NVIDIA会在六月中的E3游戏展期间闭门披露下一代显卡，八月份的德国GamesCon游戏展期间发布，距离RTX 20系列图灵卡面世正好一周年。

据外媒曝光的最新确切消息，NVIDIA将在E3期间拿出不止一款、不止两款，而是三款新卡，分别对应RTX 2080、RTX 2070、RTX 2060的升级版，有着更快的核心频率、GDDR6显存频率。

至于具体会便宜多少，外媒猜测最多能降低100美元，分别来到599美元、399美元、299美元起步——RTX 20系列最为人诟病的一是光追效果不明显，二就是价格实在太贵了。

AMD在台北电脑展期间正式公布了基于7nm新工艺、Navi新架构的RX 5700系列显卡，号称基于全新的RDNA架构，相比于现有的Vega架构同频性能提升25％、能耗比提升50％，实际性能相比于RTX 2070高出约10％。

按照AMD的说法，RDNA架构主要有三个大方向的改进：

－ 新的计算单元设计：改进效率，提升IPC

－ 多级缓存一致性：降低延迟，提高带宽，节约功耗

－ 精简图形流水线：优化单位频率性能，提升频率

另外，它还是第一个原生支持PCIe 4.0的消费级GPU架构。

按照硬件曝料大神APISAK给出的情报，Navi GPU的核心封装面积只比三代锐龙略大一点点，GPU本身的面积则只有255平方毫米，相比于RX 480/580所用的Polaris 10核心(232平方毫米)只增大了10％，甚至和当年火爆的HD 4870 RV770核心(256平方毫米)几乎完全一致。

相比之下，RTX 2070所用的TU106核心面积达到了445平方毫米，Navi只有它的大约57％，甚至GTX 1660系列的TU116核心都有284平方毫米，Navi 10比之小了10％。不过据外媒称，Navi并不是彻底翻新重造的全新架构，也沿用了一部分GCN架构的设计，比如每个计算单元仍旧是64个流处理器。

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