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布里斯班

手机芯片「窗口」关闭,小米更换赛道撞上阿里和华为

1个月前 来源: 36氪 原文链接 评论0条

以海思过去走过的路来看,芯片这个行业,没有任何捷径可走。

文 |袁斯来

头图来源 |IC photo

小米再一次启动芯片投资上的新动作,成为芯原微电子第四大股东后,同时又出现在恒玄科技的股东名单中。

“手机芯片的时间窗口已经过去了”,芯谋研究分析师徐可告诉36氪。

小米知道这一点,所以这次介入的两家公司主要优势在物联网芯片设计。

芯原微电子既是芯片设计平台型的公司,也是一家IP公司,有十八年的行业经验,在SoC(系统级芯片)、物联网芯片,工业医疗等布局很深。

芯原微客户名单中不乏Facebook、Google和微软这样的巨头。芯原微电子2015年收购了GPU设计商Vivante,它曾经给海思K3V2芯片提供GPU技术支持。

恒玄科技做的是TWS(真无线立体声)芯片,搭载在AirPods这类无线蓝牙耳机上,算是物联网的一个细分领域。

“很稀缺”,徐可向36氪表示。相比于芯原微电子,这是一家很年轻的公司,刚刚成立四年。

小米和上次切入手机芯片一样,在布局物联网芯片上,还是选择了一个轻巧的打法,小米仅收购芯原微电子约6%的股份,而对恒玄科技的投资也是通过参股的产业基金和阿里巴巴同时进入,恒玄科技注册资本由1000万元刚增资至1083.33万元,规模明显小于3.69亿的芯原微。

显然,小米更换赛道,“试跑”的意图很明确。

实际上这也是符合小米公司性格的,“一定要轻巧一些”徐可认为。事实上,低毛利的小米,是担负不起手机芯片这样过于重投入的。

物联网芯片对技术和性能的要求没有手机SoC芯片那样严格,甚至单价也会低不少,相比手机芯片要求高性能和高计算力,物联网芯片追求的而是低成本、低功耗。

这似乎是一条相对容易跑起来的赛道。

小米显然是想依托自己庞大的生态链硬件布局,以硬件平台优势而不是技术积累优势或资金优势切入芯片领域。

小米做比不做好,但小米此番的投入有待观察,究竟是财务投资还是真的要长期投入,虽然小米有一个众所周知的“芯片梦”,然而,如果这个梦想遥遥无期而且大把烧钱时,作为上市公司的小米很难保持定力。

小米不顺利的芯片梦

作为一家手机厂商,小米一直有做芯片的野心或者说梦想,雷军曾说过,“芯片是手机科技的制高点,小米要成为伟大的公司,必须要掌握核心技术”。

几年下来,小米追梦的路走得很不顺利。

2014年的时候,小米就成立了芯片研发公司“松果电子”,2017年推出第一款SoC芯片“澎湃S1”,也是继苹果、华为、三星后,第四家有自研手机SoC芯片的手机厂商。

但不可否认的是,松果的“澎湃S1”有些“取巧”,松果成立时,和大唐电信的子公司联芯科技签署了技术转让的合同,用1.03亿拿到了联芯SDR1860平台的技术。

3年后,澎湃S1在千元机5C上首发。

但其实澎湃S1和当时市场上联发科、高通工艺差距很大。澎湃S1发布时,主流处理器普遍都用上了16或者14纳米的工艺,澎湃S1用的还是28纳米制艺。

之后的澎湃S2更是暴露出小米在研发和技术储备上的捉襟见肘。

“芯片行业10亿资金起步,整个投入可能要10亿美金,而且可能10年才会有结果。”这是雷军早已知道的行业惯例,实际上,华为海思2004年创立第一年,投入就达到了4亿美元。

小米没有这样的实力,不敢豪赌。

2019年4月,松果一分为二,拆出了专攻IoT芯片和解决方案的大鱼半导体,剩下的松果团队则继续“留守”手机芯片研发。

与2014年小米进入手机芯片的时机相比,小米以这样的方式重新入局可能胜算更大。“小米这种战略方向是认清了自己优势和劣势”,徐可告诉36氪。

当时的手机系统芯片行业已经步入了巨头垄断期,除了三家手机厂商外,只剩下了高通、联发科等屈指可数的几家,小米其实已经没有多少机会杀出重围。

而目前的物联网还是一片混沌,基于智能家居领域,小米有很明显的先发优势,根据小米今年公布的数据,不包括手机和笔记本在内IoT设备连接数都达到了1.71亿台。相比其他厂商,小米研发物联网芯片最大的优势就在硬件的储备量,它很了解对系统和芯片的需求。“当硬件和芯片结合,壁垒就高了,别人很难赶上。”徐可表示。

小米的生态链企业华米最近就发布了搭载芯片“黄山一号”的智能手表,也是迈出了芯片+硬件的一步。

问题在于,这条赛道真的更容易“跑起来”,离小米的芯片梦想更近吗?

新赛道上的对手

瞄向物联网,小米首先会遭遇阿里。

现在家喻户晓的物联网其实还是一个概念化的名词,这个巨大的市场令人想入非非,但面目极其模糊不清,唯一确定的是,各家都想要让自己成为“万物互联”的主角。

这也意味着,他们都要在基础设施层面的云建设、通讯管道和通往用户的终端上布局。如果终端设备搭载的是已经嵌入自己操作系统的芯片,也意味着占位成功。

所以芯片争夺战也显得尤为重要。在这一点上,阿里巴巴很激进,也是在芯片领域投资最多的互联网巨头。

2016年,阿里就入股了中天微电子,它是国内少数有自主指令架构并能实现量产的芯片CPU供应商,也是阿里云最早进入IoT合作伙伴计划中的成员。2018年,阿里更是全资将其收入麾下。

除了中天微电子之外,阿里在芯片上还陆陆续续投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能Kneron、翱捷科技ASR。去年,阿里云和ASR共同发布了一颗芯片,可以用在智慧城市、智慧农业等等场景中,而这颗芯片,就深度集成了AliOS Things。

除了把自己的操作系统通过芯片直接植入终端,阿里也想依靠自主研发芯片,降低终端设备的成本,进而抢占入口。比如阿里和联发科合作的meshSoC芯片模组,是市场价的一半,除了天猫精灵自己使用外,mesh也开放给开发者,帮着阿里去占领家庭入口。

阿里巴巴有钱,也敢赌,达摩院成立后,阿里专门组建了一个芯片研发团队,主攻Ali-NPU,也就是神经网络芯片。阿里还成立了自研芯片公司平头哥半导体,前期主要做AI芯片和中天微擅长的嵌入式芯片。

目前来看,阿里的芯片布局主要还是集中在人工智能和智慧城市方面,和小米的智能家居和可穿戴设备还暂时“井水不犯河水”,大家术业有专攻。

而且双方还会取长补短,先把整个盘子做大。松果去年就宣布和中天微电子合作。中天微提供基础技术,松果提供硬件产品。

但可以想见,随着物联网的落地图谱逐渐清晰,二者必然会正面竞争。比如在智能家居领域,小爱同学已经和天猫精灵分庭对峙,小米参股的恒玄科技,阿里也要插上一脚。

其次这个赛道上,华为也是不可小觑的对手。

以华为在私有云的优势很容易占据在物联网安全计算的制高点,而物联网通信层更是华为的不容置疑的强项,加上华为对研发投入的体量,让它在物联网芯片研发上能举重若轻。

小米目前的优势,主要还是智能家居终端的出货量,在这一点上,小米现在跑在了所有公司前面,甚至华为也无法望其项背。“现在是要看战略合作,怎么能增强它的优势,用合纵连横的形式来做芯片。”徐可表示。

但用雷军的话讲,这是一场10年的长跑,小米能否专注投入,能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。

以海思过去走过的路来看,芯片这个行业,没有任何捷径可走。

(如果您对手机芯片行业有想法,欢迎加微信yuansl_92与我交流,请注明姓名+机构+来由)

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