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高通骁龙875曝光:台积电5nm工艺、集成5G

2019-09-17 来源: 科技美学 原文链接 评论0条

随着时间逐渐接近年底,也就意味着高通的下一代旗舰平台骁龙865距离正式推出越来越近。不过,在骁龙865正式亮相之前,更远一些的骁龙875就先有了曝光,预计其将与台积电合作开发。虽然不清楚具体命名,不过按顺序可称其为骁龙875。

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三星的Exynos 9825是基于自己的7nm EUV工艺制造的,而高通即将推出的骁龙865,也将由三星采用同样的工艺进行生产。但是到了2021年,当高通准备发布骁龙875时,它可能会回头与台积电合作采用其5nm技术进行生产。

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这是相当奇怪的,因为三星在4月份就宣布,已经成功地开发了5nm EUV技术,从而降低了20%的功耗。虽然中间出现过良品率传闻,不过也已经被三星否认。所以高通更换合作商让人有一些费解。

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不过有消息人士称,台积电今年已开始试产5nm制造工艺,并计划于2021年投入大规模生产。这项技术使晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平整体提升70%左右,可以帮助5G基带更好的整合进芯片。这或许使得高通在更换合作商时更有信心。

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此外,据报道,由于台积电的5nm工艺基础设计已完成,所以苹果的A14芯片可能会最先使用,高通也有可能在不公开的情况下进行一些测试。

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遗憾的是,关于骁龙875的消息目前还没有更多的曝光。但目前已经了解到,骁龙875采用5nm工艺制造,在支持5G的基础上更薄更快,将于明年年底推出,并在2021年大规模投入使用。

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当然,在此之前,先与我们见面的会是骁龙865。关于这一旗舰平台,目前已知的消息不少。其将拥有Kona和Huracan两个版本,均支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。

不过,其中一个会集成X55支持5G,而另一个版本则不会。

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