华为不制造芯片，但已投资了关键产业链，连制造也不远了

众所周知，芯片企业一般分为三种，一种是Fabless，称之为无晶圆厂商，这种芯片厂商只设计不制造，比如华为，高通、苹果，联发科等。

一种是IDM，这是即制造又设计，比如intel、三星。还有一种是Foundry，称之为芯片代工厂，只制造不设计，比如台积电、中芯国际等。

这种分工，在全球产业链一体化的情况下，确实是比较好的，大家各司其职，做自己最擅长的事情，资源不至于浪费。但如果在全球产业链无法一体化的情况下，那就麻烦大了，毕竟科技无国界，但企业是有国界的。

所以我们看到华为因为是Fabless企业，自己不参与芯片制造后，就被卡了脖子，自去年9月15日后，找不到厂商来生产麒麟芯片了，在缺芯的情况下，导致华为手机销量急剧下滑。

也自这件事情之后，大家就一直在传闻，华为或进入芯片制造领域，成为一家IDM厂商，自己制造自己设计出来的芯片，这样就不怕卡脖子了。

而前段时间，华为轮值董事长郭平正式表态了，他说将来，华为不仅能够设计得出，还能够造得出芯片，还能够持续领先。

为何郭平敢这么说，在我看来是因为华为虽然目前不制造芯片，但现在旗下的哈勃投资，差不多已经投资了芯片的全产业链了，离制造也不远了。

首先是EDA企业，这是芯片制造的最上游，华为哈勃在这一领域布局了4家企业。

再说光刻机领域，这也是当前最卡脖子的环节，华为哈勃投资了北京科益虹源光电技术有限公司，这是光刻机光源供应商，上海微电子生产的光刻机，使用的光源就是科益虹源的。

在光刻胶领域，华为哈勃也投资了徐州博康信息化学品有限公司，徐州博康是国内最早量产光刻胶单体的企业，也曾是几大海外光刻胶巨头的原材料供应商。

再看看其它设备领域，华为哈勃也投资了全芯微电子，这家公司的主要产品有匀胶显影机、去胶剥离机、单晶圆清洗机、单片湿法刻蚀机等。

此外华为还投资了封测领域的设备、材料供应商，比如投资了上海本诺电子，深圳中科飞测，强一半导体等，这些企业是生产封测设备的。