砍掉刘海凹槽！苹果 iPhone14 Pro / Max CAD 渲染图曝光：采用单孔 + 药丸状孔洞，后置三摄像头阵列

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IT之家3 月 16 日消息，91Mobiles 曝光了一系列渲染图，声称是基于泄露的苹果即将推出的iPhone14 Pro / Max 的工厂 CAD 图片制作的。

此前爆料称，苹果将在 iPhone 14 系列 Pro 机型上取消刘海凹槽，而这些图片提供了概念佐证，即苹果的旗舰设备在显示屏顶部附近会有单孔 + 药丸状孔洞。

越来越多的传言和泄漏表明，在没有刘海凹槽的情况下，药丸状孔洞将用于 Face ID 点阵投影仪，据说将容纳前置摄像头和 Face ID 红外摄像头。CAD 图片显示，扬声器格栅将继续嵌入顶部边框。

与传言相反，该设备的后部看起来与iPhone 13 Pro基本没有变化，三摄像头阵列被安置在突出于机身的相机凸起中。去年 9 月，YouTube 泄密者 Jon Prosser 声称，iPhone 14 将有更厚的底盘，允许摄像头不再凸起，镜头、LED 闪光灯和 LiDAR 激光雷达与后玻璃平齐，但这些 CAD 图片没有表现出该情况。

Jon Prosser 消息来源还声称，新机型将有圆形的音量按钮和重新设计的扬声器和麦克风格栅，但同样，这些最新的 CAD 渲染图只显示了 iPhone 用户已经熟悉的相同的长方形按钮和格栅。

预计苹果今年将发布四款 iPhone 14 系列机型，包括两款 6.1 英寸标准版和两款 6.7 英寸 Pro 版，从而放弃我们在iPhone 12和iPhone 13系列中看到的 mini 版本。预计单孔 + 药丸状孔洞设计只出现在最高端的 iPhone 14 Pro 型号上，而两个标准版的 iPhone 14 型号将继续采用刘海凹槽。

还有爆料称，苹果今年将寻求进一步区分 Pro 版和标准版，即只有 Pro 版机型将获得新的 A16 仿生处理器，而标准版机型将采用 A15X 处理器。

芯片传闻也来自分析师郭明錤。上一次苹果在新的旗舰 iPhone 机型中重新使用上一代处理器，还是追溯到初代 iPhone 和 iPhone 3G，两者都使用相同的 412MHz ARM 11 芯片。