Arm或明年第一季度上市 传软银计划保留控股权
知情人士说，软银以Arm股票为抵押筹集了大约80亿美元的定期贷款，这为其提供了足够的财务支持，可以让其持有更高比例的Arm股份，并等待市场状况好转。此外，Arm的IPO可能会在明年第一季度进行，但发行规模和时间可能会发生变化。
从智能手机到超级计算机，Arm销售并授权半导体所使用的技术。在市值5500亿美元的芯片行业，Arm产品的普遍应用使其IPO计划受到密切关注。
据报道，软银希望对Arm的估值至少达到600亿美元，该公司的目标是获得比将Arm出售给英伟达更高的利润。
软银本月早些时候证实，摩根大通、巴克莱银行、桑坦德银行、法国巴黎银行、法国农业信贷银行以及高盛集团等11家银行帮助其安排了上述贷款。
软银首席执行官孙正义2016年斥资320亿美元收购了Arm，并为其提供了继续招聘大量人才所需的资源，旨在打入数据中心使用的服务器芯片等新市场。
尽管芯片需求强劲，行业收益继续飙升，但投资者今年越来越多地远离芯片类股票。他们担心，随着需求停滞和更多工厂投产，芯片短缺将转变为供过于求。
费城证券交易所半导体指数今年迄今下跌了22%，表现逊于标准普尔500指数和其他基准指数。在此之前，半导体指数自2017年以来上涨了两倍多。
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