苹果芯片供应商准备最早于2025年开始生产2纳米芯片
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根据DigiTimes今天的一份新报告，台积电将在今年晚些时候开始大规模生产3纳米芯片，2纳米芯片将在2025年跟进，苹果和英特尔将成为首批使用较新技术的公司。
据业内人士透露，台积电已经制定了一个时间表，在2025年将其2纳米GAA工艺推向生产，同时在2022年下半年将其3纳米FInFET工艺商业化，并提高良率，苹果和英特尔将成为首批采用这两个节点的客户，进一步巩固其在先进代工领域的主导地位。
去年的一份报告称，预计今年晚些时候公布的下一代iPadPro将采用3纳米工艺。目前的iPad Pro采用M1芯片，而2022年的版本预计将包括苹果的全新"M2"芯片。台积电表示，3纳米工艺技术的特点是性能提高了15%，同时对电池的消耗至少降低25%。
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