AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例

2022-04-28 来源： cnBeta 原文链接评论0条

访问购买页面:

AMD旗舰店

AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例 - 1

AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例 - 2

MI200系列

AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例 - 3

MI300系列

MI300内部可以大致分为三层结构，底层是庞大的中介层(Interposer)，面积约2750平方毫米，MLID直言这是他见过的最大的。

中介层之上，是一系列6nm工艺的Base Die(基础芯片)，也可以叫做区块(Tile)，集成负责输入输出的IO Die、其他各种IP模块、可能的缓存，每个区块面积约320-360平方毫米。

每个6nm区块之上，是两个5nm工艺的Compute Die(计算芯片)，单个面积约110平方毫米，内部就是各种计算核心和相关模块，但据说可以定制选择不同的模块，满足不同计算需求。

同时，每个计算芯片对应一颗HBM3高带宽内存，容量暂时不详。

AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例 - 4

不同的Die之间有多达2万个连接通道，是苹果M1 Ultra的大约两倍。

AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例 - 5

AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例 - 6

AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例 - 7

AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例 - 8

AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例 - 9

AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例 - 10

AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例 - 11

AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例 - 12

各种Die的数量、组合可以灵活定制，最常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3，总共10个。

最高端的应该是翻一番，4个基础芯片、8个计算芯片、8个HBM3，总共20个，功耗预计在600W左右，和现在的顶配基本差不多。

哦对了，PCIe 5.0也是支持的。

AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗芯片、2750mm2面积史无前例 - 13

关键词：芯片 Die nm HBM3 平方毫米区块

转载声明：本文为转载发布，仅代表原作者或原平台态度，不代表我方观点。今日澳洲仅提供信息发布平台，文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方，可联络[email protected]。