AMD重申到2025年将数据中心能效提升30倍的目标

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（图 viaWCCFTech）

由本周披露的状态信息可知：在认识到未来几年的下一代数据中心的行业发展与趋势需求之后，AMD现正为此积极做准备。

而该公司的 AI 与 HPC 加速平台效能 —— 包括霄龙（EPYC）系列处理器和 Instinct 计算卡 —— 已较几年前提升近七倍。

此前几年，该公司已经推出了三代霄龙服务器 CPU、以及两代 CDNA 架构加速卡。以 64C / 128T 的 EPYC 7003 处理器 + 四路 Instinct MI250 加速卡平台为例，其 FP16 性能几乎是四路 MI50 平台的 14 倍。

Instinct MI250 加速卡包含了 13312 个 CDNA 2.0 流处理器（SP），GPU 主频 1.0~1.7 GHz，功耗 500W 。在此基础上，AMD 还希望达成 2020 年立下的“30x25”目标。

在这份纲领的指引下，AMD 将致力于扩展其数据中心设备的基础性能，包括改进每瓦性能效率和应用优化、将精力集中到产品堆栈上、以及在提升性能的同时降低功耗。

与 2020 年立下的硬件基线相比，上述各个领域的进展，都将使 AMD 更接近其目标。公司首席技术官 Mark Papermaster 表示：

尽管距离实现 30x25 愿景还有很多工作要做，但工程师们对其工作进展感到十分开心、并对迄今所有结果感到鼓舞。我在此诚邀大家积极与 AMD 取得联络，以获取持续数年的进展报告。

WCCFTech 指出，AMD 用 EPYC 7742 服务器平台作为 30x25 的基准比较对象。该 CPU 拥有 64C / 128T，频率在 2.25~3.40 GHz 之间，辅以 256MB 缓存容量，TDP 功耗 225W 。

此外四路 Instinct MI50 计算卡采用了第五代 GCN 架构，拥有 3840 个流处理，GPU 频率在 1450~1725 MHz，功耗为 300W 。

以三角数据初始化（4K矩阵 DGEMM）应用为例，该超算平台上的每块 MI50 加速卡算力在 5.26 TFLOPs，FP16 性能为 21.6 TFLOPs、功率消耗为 1582W 。

不久后，AMD 有望将 HPC 平台升级到支持 DDR5 内存（功耗水平较 DDR4 更低）和 PCIe 5.0 的 96C / 192T 霄龙处理器。

最后结合多方面的优化，AI 与 HPC 应用程序的 CDNA 软硬件性能也将迎来持续的改进。