高通用于可穿戴设备的下一代SoC:骁龙W5 Gen 1和W5 Plus Gen 1泄露
与Snapdragon Wear 4100 Plus相比,知名爆料人Evan Blass分享的新闻图片显示,Snapdragon W5 Plus第一代在制造工艺上有了飞跃,因为它是在4纳米架构上制造的,但没有提到该工艺是基于三星还是台积电的技术。通过新的可穿戴SoC,高通公司表示电池续航将延长50%,由于采用了更省电的制造工艺,设计将更时尚。
这两款处理器自带多种低功耗模式,至少有25种设计正在进行中,这表明许多手机制造商将推出采用骁龙W5 Gen 1和骁龙W5 Plus Gen 1的智能手表。 新的芯片组还具有新的机器学习U55芯片,同时支持高达16GB的LPDDR4内存,运行频率为2133MHz。
骁龙W5 Plus Gen 1的CPU配置包括四个Cortex-A53内核和一个运行在250MHz的Cortex-M55,GPU是运行频率为1GHz的Adreno 702,该装置将负责生成交互式手表界面。一大堆传感器也将是该软件包的一部分,支持一系列标准,如蓝牙5.3、QHS、双ISP、EIS 3.0等等。
新闻图片没有提到高通打算何时正式推出骁龙W5 Gen 1和骁龙W5 Plus Gen 1,但从改进的内容来看,高通已经开始认真对待可穿戴设备。
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