大众旗下CARIAD和意法半导体达成合作 将共同开发汽车系统级芯片

同时，双方达成一致，由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。通过这一举措，CARIAD 旨在让大众汽车集团提前数年锁定汽车芯片供应。

据介绍，CARIAD 将首次与大众汽车集团的二、三级半导体供应商建立直接合作关系。未来，CARIAD将指定集团一级供应商的CARIAD 区域架构（zone architecture）只采用公司与意法半导体合作开发的系统芯片和意法半导体的Stellar标准MCU。

大众汽车集团管理委员会成员Murat Aksel表示：我们将为大众汽车集团开创一个全新的合作模式。通过与 ST 和台积电建立直接的合作关系，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。这将确保供应商生产的确实是我们所需的芯片，并保证未来几年关键芯片的供应安全。通过这种方式，我们正在树立战略性供应链管理新标准。

值得注意的是，在7月初，路透报道称，大众汽车软件部门Cariad负责人Dirk Hilgenberg本周一对德国《法兰克福汇报》表示，该部门将进行精简，以加快软件开发步伐。Cariad是大众汽车在未来几年追赶特斯拉计划的核心部分，但屡屡遇到困难，导致重要项目落后于计划，保时捷和奥迪车型推迟启动。

事实上，除了和意法半导体合作，CARIAD也在与高通合作，此前已计划选择高通技术公司为CARIAD的软件平台提供系统级芯片（SoC），旨在实现辅助驾驶和最高达L4级别的自动驾驶功能。借助高通技术公司的高性能SoC，大众汽车集团将提供一系列安全且可扩展的自动驾驶功能。CARIAD将采用Snapdragon Ride平台产品组合SoC，以最优方式满足CARIAD所开发软件的需求，以支持大众汽车集团自2025年左右推出的车型。