中国芯片领域动作频频 芯跃进时代真的来了吗（组图）

中国跨国科技企业中兴通讯被美国封杀事件令北京意识到在核心科技领域减少对西方技术依赖的必要性，就在中兴事件发生以来月余时间内，中国最高领导人习近平先后五度发声，称“大国重器不可假手于人”，发出核心技术赶超的号召。 

中共官媒《人民日报》4月间曾发表文章回应中兴事件称，中国“将不计成本地加大芯片投资”。更有媒体消息指出，中国将对2014年成立的某专项基金增资5,000亿元人民币（1元人民币约合0.16美元），成立一项总投资达1万亿元人民币的新基金，专注支持中国本土芯片生产及技术，面向记忆芯片、集成电路设计和复合半导体三个领域。 

一些地方政府也纷纷表态将加快上马集成电路基金。在福州启幕的首届数字中国建设峰会上，针对美国制裁中兴事件，中国互联网巨头们纷纷指出中国芯片技术关有待突破，且刻不容缓。 

在中国民间，一些企业大佬亦纷纷表示，要“跨界”进入芯片产业。从新闻报道来看，连日来中国企业突破芯片技术封锁的“好消息”有应接不暇之感。 

中国芯片领域“好消息应接不暇”

据陆媒《证券日报》北京时间5月28日消息，继格力集团董事长董明珠高调对外称格力将不惜投入500亿元人民币进入芯片领域后，近日大陆家电巨头康佳集团也宣称将成立半导体科技事业部，正式进军半导体产业，目标是用5到10年时间成为中国前十大半导体公司。 

而早前，中国黑电企业TCL、长虹已杀入芯片领域，并正持续加大在这一领域的扩张。据悉，这是自1999年以来大陆家电巨头第二次大规模进军芯片业，在国家层面的号角下，转型中的中国家电巨头们再次将视线锁定在了芯片产业上，竞相投入。 

而就在前几天，北京时间5月23日，在第九届中国卫星导航学术年会上，广州一家名为“中海达”的科技企业正式发布自主研发、具有完全自主知识产权的北斗射频芯片“恒星一号”。 

据悉，该芯片采用高度集成化设计，一颗芯片可替代原来8颗进口芯片，除了适用于中国北斗、美国GPS、欧洲伽利略、俄罗斯格罗纳斯这四大卫星导航系统所有频点，可实现对全球所有卫星导航星座的全频带兼容外，还适用于无人驾驶等领域。  

《2019年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目征求意见公告》则显示，中国企业自行研发的龙芯、申威、飞腾的CPU被列入中国中央机关采购名录，而此前进入政府采购协议供货范围的服务器厂商，配置的都是美国英特尔公司的E系列芯片。 

据称，三款“中国芯”已能满足大陆政府机关基本办公需求，有观点认为，国产CPU要想完成对英特尔CPU的替代，必须要以应用为牵引。“让党政机关先用起来，只有通过实际应用，才能不断发现问题，解决问题。在不断试错和推广中，提升国产CPU和OS的性能和体验。而本次龙芯、申威、飞腾的CPU被列入中央机关采购名录，是助推国产CPU发展的良政。”  

北京时间5月19日，中国国家级存储器基地项目实施主体长江存储，向全球最大芯片设备制造商——荷兰ASML购买的光刻机运抵武汉天河机场。此台193nm浸润式光刻机，售价7,200万美元，可用于14-20nm工艺，它也是长江存储的首台光刻机，后续还会有多台光刻机运达长江存储。 

实际上，这已是当时一周以来中国企业第二起突破西方芯片技术封锁的事件。此前，中国芯片加工企业中芯国际（SMIC）耗资1.2亿美元从荷兰ASML购得世界上最先进的EUV（极紫外线）光刻机，未来可用于生产7nm工艺芯片。消息称，这台几乎相当于中芯国际2017年全部净利润的设备，将于2019年前交付。 

有消息人士透露，中芯国际是在美国4月份对中兴通讯制裁后下达的订单。作为大陆规模最大、技术最先进的芯片制造企业，中芯国际在采购此价格不菲的设备上，获得了来自中国政府方面的资金支持。 

而几乎与此同时，在习近平视察中国武汉不到一个月后，总部位于武汉的“长江存储”公司推出量产型32层三维NAND快闪存储器芯片。据悉，该芯片耗资10亿美元，由千人团队耗时2年研发，仅指甲盖大小，相当于一栋32层的楼房里建640亿个存储房间。 

对外报道强调，此款芯片有望使中国进入全球储存芯片第一梯队。与此同时，64层三维闪存芯片正在研发当中，预计2019年可在中国实现量产；2023年将实现每月30万片产能，年产值达1,000亿元人民币，满足中国一半的闪存需求。 

5月中旬，在以军民融合为主题的展会上，中国有两家科研机构宣布在“万能芯片”FPGA的研制上获得技术突破。官方文章指出，此次中国3,500万门级FPGA公开亮相，7,000万门级FPGA宣告研发成功，“是非常振奋人心的技术突破”，意义非常大，可解决中国特定领域的“卡脖子问题”。 

被裹挟前行的芯跃进时代

当下，以信息技术为代表的新一轮科技和产业革命正在全球萌发，人类生产生活的数据基础和信息环境大幅提升，人工智能技术不断突破人类早前的想象，科技与产品的智能化创新以集体爆发的形式涌现，强劲推动着经济社会的发展。  

随着物联网、人工智能、大数据等行业的发展，对于芯片的需求与日俱增，如果在这方面受制于人，完全依赖他国厂商，于中国产业的发展而言将极其不利，今年的中兴被制裁风波已印证此推论。 

业界普遍认为，此前中国国产芯片生存比较困难主要是业界不给迭代的机会：一者市场已经存在性能优越，成本也低的芯片；再者，在效率第一的理念下，没有太多人有耐心去坐等国产芯片迭代，选择性忽视国产直接进口，这也就直接限制了中国芯片设计能力的提升。 

在美国向中兴通讯发出围剿制裁令后，突破芯片之困已被中国大陆越来越多的人视为需要上升到国家战略布局的高度。国家层面的推动，科学家的科研情怀，企业家的抱负之心……，各种力量交织在一块，推动着中国在芯片领域动作频频。 

一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2,000-5,000道工序。目前全球芯片主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。  

作为半导体元件产品的统称，从分类而言，芯片有数十种大门类，上千种小门类。芯片组则是一系列相互关联的芯片组合，计算机内的中央处理器（CPU）及手机中的射频、基带和通信基站内的模数转换器（ADC）等，即是由多个芯片组合在一起的大的集成电路。 

作为极其精密的仪器，集成电路的单位为纳米（一纳米为十万分之一毫米），对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。有说法甚至认为，集成电路是比航天还要高的高科技。  

中兴事件，让中国各层面认识到了在高新技术领域被他国卡脖子的尴尬。但是，我们也应该看到，科技切忌大跃进。作为国家的强盛之基，科技行业的发展有其规律，是一步一个脚印迭代演进的。如果把发展芯片产业推到了献礼工程层面，无视科学发展规律，则会制造另一种危险。