5G芯片抢首发，高通与华为之间火药味渐浓（图）

去年被华为“首款人工智能处理器”抢了风头的高通，这一次决定不再犯同样的错误了。

8月22日晚间，高通正式宣布将推出7纳米制程工艺的系统级芯片平台，该平台可与骁龙X50 5G调制解调器搭配。在其官方新闻稿中，高通是这么形容的：“首款支持5G、并且面向顶级智能手机和移动设备的旗舰移动平台。”

尽管官方含糊其辞，但业内都知道这一旗舰移动平台指的是骁龙855。高通称，新的移动平台目前已经面向多家OEM厂商出样，助力它们在2019年上半年发布支持5G网络的智能手机新品。

技术专利许可和半导体芯片是高通公司两大主营业务，华为相对多元化，既有手机、平板等消费电子产品，又有通信设备、云等业务。两家在主营业务上并没有直接竞争关系，甚至还免不了要展开合作的公司，这两年明里暗里却多了些火药味。

吃过“暗亏”的高通

同样的“错误”，没有人想再犯第二次。

2017年9月，华为在德国柏林发布了自己的年度旗舰芯片麒麟970，这款SoC采用了台积电10nm工艺，并且内置了独立NPU（神经网络单元）。有意无意地，麒麟970在国内被宣传成“全球首款人工智能移动处理器”。

“沸腾了！”、“智能手机产业为之一振！”......在那段时间，使用了此类捧杀式形容词的自媒体文章层出不穷。当时麒麟970的热度，比起同月推出的苹果新品iPhone也只是稍微逊色。这原本是一件值得高兴的事，当时华为的公关团队却有些伤脑筋：小粉红们自发的把华为捧得太高了。

另一方面，华为抢跑“人工智能处理器”这个宣传点，让高通有些措手不及。

几乎是麒麟970发布的同一时间，高通临时召开了一场小型媒体沟通会，核心是想传播自己早在2007年就已经开始启动人工智能项目，并且2年前的骁龙820上已经搭载了其第一代人工智能平台。

当然，高通的这次传播，很快就淹没在了宣传麒麟970的海量文章当中。

在同年12月份高通骁龙845发布前夜，高通旗舰芯片8系列的产品经理评价华为麒麟970时，对凤凰网科技等媒体说：“华为在芯片领域是制造了一些声音，但我们是最优秀的。”

在此后骁龙845的产品宣讲中，高通也把人工智能上的提升当做了宣传的重点之一。强调这第三代的AI移动平台，不仅CPU、GPU、DSP均支持AI算法，且运算能力比上一代骁龙835提升了3倍。

事实上，华为与高通之间的针锋相对并不只是表面上被宣传抢了风头而已。芯片业务之外，技术专利授权业务一直是高通公司最大的利润来源。苹果、三星等手机巨头，都给高通交过金额不菲的专利费，这其中也包括华为。

高通是一家以技术研发起家的公司，每一部手机当中都有高通的发明。按照高通的专利授权模式，不管用不用其骁龙芯片，都需要向其缴纳技术转让费用。也就是说，像华为目前大量使用自家的麒麟芯片，但是该给高通的专利费还是一分都不能少。

苹果就因为专利费一事在去年和高通打起了官司，认为高通向每台iPhone都索求的专利授权费是完全不合理的，这场官司到一直到现在也没有了结。而华为、三星对此也一直颇有怨言，这在业内也早已不是什么秘密。

在去年11月，高通把包括5G在内的标准必要专利许可费费率进行了下调。调整之后，单模5G手机的实际许可费率为销售价的2.275%；多模（3G/4G/5G）手机的实际许可费率为销售价的3.25%。这次调整，高通为每部手机的净售价设定了为400美金（约2670元人民币）的封顶价，也就是说500美金净售价的智能手机，也是按照400美金来计算。

但即便是有所下调，对于华为这类去年全球出货量达1.53亿台，今年要冲击2亿台的手机厂商来说，这笔专利费依旧是一笔不小的开支。在即将到来的5G时代，高通想要保持在3G、4G时代时的市场地位，华为、三星等则想要将被动进行扭转。

今年2月份在巴塞罗那召开的世界移动通信大会期间，双方的摩擦开始走上台前。

火药味越来越浓

当地时间2月25日，华为开了一场新品发布会，会上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。华为在官方新闻稿中称，这是“第一款商用的，基于3GPP标准的5G芯片”。

在第二天的5G话题媒体沟通会上，高通市场营销高级总监Peter Carson一开场就反唇相讥：“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高，我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”Peter Carson所说的“友商”指的就是华为。

他表示，高通在去年的MWC上就已经发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器；去年10月份在香港宣布了基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组，实现了全球首个5G数据连接（data call）。

或许有些意犹未尽，Peter Carson接着又补充到：“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”

似乎是感觉到了两家公司之间的微妙关系，今年以来，华为公司轮值董事长徐直军、创始人任正非先后表态，华为和高通还是很好的合作伙伴。

先是今年4月份华为全球分析师大会上，徐直军说华为不把芯片定位为一块独立业务，不会基于芯片对外创造收入。他当时说华为在智能手机方面，从来都明确是多芯片供应的战略，到现在为止华为都没有任何想法和计划把麒麟芯片对外销售。

“不能吊在一棵树上。如果吊在一棵树上，哪一天麒麟芯片落后了，我们的智能手机怎么办？”徐直军称。言外之意就是华为的中高端手机和平板电脑虽然目前几乎用的都是自家的麒麟芯片，但和高通在芯片业务上，不会存在商业竞争。

作为华为公司的创始人，任正非的表态则更加直接。今年7月3日，任正非在Fellow及部分欧研所座谈会上的讲话，主题为《励精图治，十年振兴》。他在讲话中表示，今年华为还要买高通5000万套芯片。“我们永远不会走向对立的，我们都是为人类在创造。我们与英特尔、博通、苹果、三星、微软、谷歌、高通……会永远是朋友的。”任正非说。

到了这里，高通似乎该放心了：华为不会是竞争对手。但永远的朋友之间，在商业上还是免不了偶尔的撩拨。

在本月初华为消费者业务半年度业绩沟通会上，华为消费者业务CEO余承东就已经把话放出去了，称骁龙855还没发布不太好评价，但是华为的麒麟980会“会遥遥领先高通的骁龙845”。他当时说：“我先把牛吹出去，到时候你们看看。”对于手机处理器，芯片工艺制程约小，意味着性能越强，这一次，华为宣称麒麟980将是全球首款采用7nm工艺的移动平台。

但这一次，高通不想再让华为抢了首发7nm工艺制程，最重要的是全球首款5G移动处理器的风头。

于是，抢先华为麒麟980德国发布会一周，比正式发布提前3个多月，高通公布其下一代旗舰SoC也将采用新一代7nm工艺制程，并支持5G网络连接。同时高通还宣告业界已经给手机厂商们出样了，明年上半年消费者就会陆续看到搭载骁龙855的5G手机。

5G芯片厂商的较量

为了在下一代移动通信技术5G网络上占据先手优势，不仅是高通，三星、联发科等厂商也都在加快布局的速度。

8月15日，三星推出了旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星称，这是全球第一款完全符合3GPP R155G国际标准的5G基带芯片，并已成功通过5G原型终端和5G基站间的无线呼叫测试。

三星表示，这款芯片将于2018年年底正式上市，2019年第一季度出货搭载这款芯片的设备。这也是三星继今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅举措。背后的意图很明显——剑指5G。

在今年6月份的台北国际电脑展上，另一家芯片公司联发科也发布了首款5G基带芯片M70，同样基于台积电7nm工艺打造，将支持5G NR（New Radio），并且符合3GPP Release 15 的最新标准规范，但要到2019年年初正式商用。

相对于高通骁龙X50的5G进度，联发科要更慢一些。此前高通已与小米、OPPO、vivo等手机商们签订了大笔采购意向协议。对于这两年芯片市场份额不断被挤压的联发科来说，可能未来在5G芯片上，依旧要被高通压制。

按照国内移动、联通、电信这三大运营商给出的时间表，5G网络将在明年上半年开始试商用，2020年开始正式商用。目前三大运营商也已经在全国多个热门城市开始5G网络试点。

根据市场调研公司Digitimes Research的预测，包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备，于2019年开始在市场上开售后，直到2021年才会迎来大规模出货。

随着芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐，5G智能手机发布的时间表越发清晰，首批5G智能手机发布之争也愈发激烈。比如三星表示将会在2019年3月推出5G手机，华为则称在2019年6月推出5G手机，OPPO与vivo也表示会在2019年成为第一批推出5G手机的厂商。

在巨头们互相较劲的同时，5G手机时代，说来就来了。