三星抢先发布首款5G集成芯片，暂领先华为，高通尴尬（视频/组图）

众所周知，2019下半年将成为5G商用爆发的初始阶段，而5G手机的关键就在于5G芯片。为了抢得先机，各厂商纷纷争先推出自家的5G芯片。

三星抢先发布首款5G基带芯片

根据华为预告，将在9月6日的“2019德国柏林消费类电子展”，发布首款5G集成芯片麒麟990。然而没想到的是，今日三星却抢先发布了全球首款5G集成芯片，很多网友认为，三星是故意要赶在华为前面,，以抢得先机。

根据三星官方介绍，这颗5G集成基带芯片名为 Exynos 980，定位于中端，采用的是8nm工艺打造，实现将5G通信调制解调器与高性能移动AP合二为一，性能要领先目前华为的巴龙5000，预计将在今年底大规模量产。

据悉，这也是三星推出的首款5G集成基带芯片，而相比之前的5G基带外挂的方案，能够在降低功耗与发热的同时，减少部件所占体积，更利于手机设计。

同样作为5G集成基带芯片，不过华为即将发布的麒麟990则是定位于旗舰级别，采用的是最新的7nm工艺生产，综合性能将超越三星Exynos 980，有望称霸最强5G芯片。虽然发布时间被三星抢先一步，麒麟990量产时间或许更早，有望首发于9月19日发布的华为Mate30系列。

被左右围困的高通

相比三星、华为推出5G芯片的进度，原来在4G时代傲视群雄的芯片巨头高通，在5G浪潮的初期，似乎出现了明显滞后。目前高通的X50 5G基带，仅支持NSA组网模式，而支持NSA/SA双组网模式的第二代5G基带X55估计要明年才能实现商用，基本上晚了华为大半年。

在5G基带芯片方面，高通接下来推出的骁龙865，应该就是对标的麒麟990，但目前还没透露具体的发布时间。高通除了要面对三星、华为这种自用芯片厂商外，还面临着后面的联发科与紫光展锐的奋起直追。

在4G时代，联发科虽然一直处于劣势地位，但在5G时代，却表现出了强劲的实力。据台媒报道，其已经向台积电预订了2020年第一季度7nm的产能，而要生产的就是旗下首款5G芯片，内部代号为MT6885。

此外，国内另一家仅次于华为海思的芯片厂商，紫光展锐的首颗5G芯片春藤510，也已经到了测试的最后阶段，预计也将在年底量产。

那么你认为在5G时代，哪个芯片厂商能成为领头羊呢？