台积电宣布在美建厂：生产5纳米芯片，2024年投产

导读：台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建一座先进晶片厂，主要负责生产市面上最为先进的5纳米晶体管芯片，规划月产能为2万片晶圆，计划于2024年投产。

在海外建厂持开放态度的全球晶圆代工龙头台积电即将赴美设厂。

5月14日周四，台积电宣布将在2021-2029年期间斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建一座先进晶片厂，规划月产能为2万片晶圆，创造逾1600个工作机会。

台积电称，这将是公司在美国的第二个生产基地，新工厂将于2021年动工，2024年投产，主要采用5纳米制程技术生产半导体晶片。

此前一天，有媒体报道称台积电料宣布在美建厂。消息过后，美股芯片类股午盘集体加速上涨，拉姆研究涨超8%，科磊半导体涨超7%，应用材料、美光科技涨超5%，AMD涨超4%，英伟达涨超3%，高通和台积电涨超2%。

目前在全球芯片代工厂中，只有台积电和三星具备10纳米及以下工艺的生产能力。包括高通、英伟达、AMD、博通、赛灵思在内的美国公司，在最新产品的推出上都依赖于台积电的芯片代工。

在近日一份公开声明中，台积电曾表示，对于在海外建厂持开放态度。“我们正在积极评估所有合适的地点，包括在美国，不过目前并无具体计划。”

但有媒体援引知情人士称，美国政府官员目前正与英特尔以及台积电协商，让他们在美国直接建立芯片生产工厂。

就上述在美建厂问题而言，报道称台积电一方面在与美国商务部以及国防部官员协商，另一方面也在与大客户苹果协商。