华为四面楚歌 中芯国际能否救其于水火（组图）

北京时间5月25日，据台湾媒体报道，台积电正在努力协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单，将其部分产能挪给华为，争取在120天缓冲期内帮助华为尽可能多的生产芯片，在一定程度上缓解华为芯片紧缺的局面。虽然短时间内华为的芯片供应有了保障，但长期看，芯片供应仍是制约华为发展的关键问题。

如果台积电没办法为华为提供芯片生产，那谁可以呢？

目前排名世界芯片代工厂前五名的企业分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际。联电和台积电一样属于台湾公司，因为主要生产设备来自于美国，且早在2018年8月就宣布不再投资12nm以下芯片的生产，而华为的需求主要集中在7nm，因此台联也不是华为供应链目标企业。格芯是美国公司，更不可能向华为提供芯片。而三星属于韩国公司，其芯片主要供应三星电子产品，同时三星企业中超过55%的股份由外国投资者占有，而这些股份中美国投资机构，如华尔街花旗、摩根大通等金融机构，占了超过80%，因此三星为华为提供芯片的可能性也较小。那么，剩下的只有中芯国际。

一个尴尬的现实是，中芯国际可以量化生产的芯片是14nm，目前中芯国际本身的技术短板问题，造成无法满足华为高端手机的芯片需求。从目前华为手机看，中芯国际只能满足华为麒麟710芯片的代工，因为麒麟710芯片是12nm制程工艺，中芯国际也在5月20日启动了12nm制程工艺的试生产工作。但是华为其他芯片如麒麟990、麒麟 985、麒麟820、麒麟980等都是7nm制程工艺，目前中芯国际的内部技术尚不能满足这些需求。

之所以中芯国际不能生产7nm芯片，与缺少顶尖光刻机有关。中国芯片事业发展较慢，主要原因就是顶尖光刻机的缺席。光刻机是芯片生产过程中必不可少的机器，没有光刻机，芯片就造不出来。目前世界上能造出高端光刻机的只有荷兰的ASML公司，而迫于美国政治压力，荷兰政府扣留了高端光刻机出口中国的许可证，导致中国芯片事业的发展严重受阻。

另一方面，根据中芯国际今年3月份披露的报告来看，中芯国际采购了大量中国境外的设备，来自泛林（LAM）、应用材料、东京电子的设备订单，分别为6亿美元、5.4亿美元、5.5亿美元。泛林（LAM）、应用材料都是美国公司，中芯国际如果用这些设备为华为代工，需征得美国同意。东京电子是日本公司，但美国拥有大量股份，20世纪60年代以来，日本东京电子就是美国主要设备进口商，并且在2019年5月美国针对华为的第一批实体清单出炉后，日本东京电子就切断了美方名单中的公司合作，因此中芯国际如果为华为提供芯片供应，需要克服设备方面的问题。

有阻力就会有动力。美国对华为在内的33家中国科技企业和机构的限制，倒逼以中芯国际为代表的中国芯片事业开始崛起。在美国商务部宣布对华为的封杀令（5月15日）当晚，中芯国际宣布获得了中国国家集成电路基金Ⅱ和上海集成电路基金Ⅱ两大国家级投资基金共160亿元人民币（1人民币约合0.1402美元）的投资。同时华为与中芯国际开启了“强强合作”模式，目前华为研发工程师已经入驻了中芯国际，负责部分技术的指导，以华为的研发技术加上中芯国际的生产技术，这些都预示着华为或将会有柳暗花明的时刻。