中国或将第三代半导体产业写入十四五规划 美国断供是诱因（图）

综合媒体9月4日报道，随着物联网，大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛。以碳化硅为代表的第三代半导体开始逐渐受到市场的重视，国际上已形成完整的覆盖材料，器件，模块和应用等环节的产业链。全球新一轮的产业升级已经开始，正在逐渐进入第三代半导体时代。

《中国证券报》旗下的中证资讯9月3日称，权威消息人士透露，中国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021年至2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。

彭博社9月3日也援引知情人士的话称，北京正准备在2020年到2025年的5年之内，对第三代半导体提供广泛支持。报道称，中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹（音译）表示，“中国意识到半导体是所有先进技术的基础，该国不再能依赖美国的供应，面对美国对获取芯片加紧限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。”

据中国媒体《环球时报》报道，中国通信专家项立刚在接受采访时表示，当前的国际环境已发生变化，美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵，这也让中国上下意识到，对于芯片这种“卡脖子”的核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。中芯国际创始人张汝京日前则表示，5G领域常常会用到第三代半导体，中国在5G技术上保持领先，并在通信、人工智能、云端服务等领域超前发展，这些高科技的应用都将推动第三代半导体发展。