海外芯片股涨疯了，半导体涨价潮将如何传导？

导读：以8寸晶圆制造的产能紧缺为发端，半导体产业链缺货、涨价行情逐步蔓延。分析师预计，本轮行业高景气度有望延续2个季度，逻辑上会传导至上游材料。目前硅片还未涨价，但在可预期的半年时间内存在涨价弹性。

芯片股持续上涨是近期海外市场的主旋律，在这一行情背后，供需变化引发的涨价潮成了最主要推手。

上周五，由在美上市的30家知名半导体公司构成的费城半导体指数涨2.83%，令上周涨幅达到6.14%，该指数也刷新历史纪录。其中30只成分股上周市值合计增长1395.86亿美元，约合人民币9115亿元。

今年以来，费城半导体指数（下图蓝线）涨幅已超50%，远远高于标普指数（绿线）14%的涨幅。

台积电、阿斯麦、高通、博通和超微半导体这“芯片五巨头”股价齐创新高，其中台积电作为全球晶圆代工的领头羊，12月4日在美股市场上涨4.24%，年内涨幅也超出80%，市值高达5379亿美元，刷新历史新高，成为美股市值排名第9的公司。

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半导体涨价行情蔓延

近期，以8寸晶圆制造的产能紧缺为发端，半导体产业链缺货、涨价行情逐步蔓延。据东吴证券分析师王平阳梳理，目前已披露缺货、涨价信息的环节主要包括：

8寸晶圆制造：四季度以来，台积电、联电、世界先进等8寸晶圆代工厂产能供不应求，部分厂商的代工价格调涨10~20%，交期由正常的两个月延长到了四个月。为了确保拿到足够的产能，不少IC设计厂商已经开始预定2021年的产能，部分长单甚至下到了2021年第二季度。

封测：根据半导体行业观察的数据，封测厂商在2020年10月已将导线架打线的封装价格调涨10%，11月之后的封测新单涨价约20％、急单涨价20～30％左右，并且全球封测龙头日月光已宣布2021年Q1封测价格调涨5～10％，业界预计封装产能紧缺情况至少会延续到2021年二季度。

封测环节位于晶圆制造的下游，同样会受到汽车电子、消费电子等终端需求的提振导致产能供不应求，目前打线、植球封装、倒装和晶圆级封装的市场需求较大。此外，封测上游原材料环节中IC载板及导线架等材料成本上涨也促进了封测的涨价趋势。

MCU：目前，汽车电子领域的部分MCU产品价格涨幅在20%-30%，根据富昌电子的数据，英飞凌32位MCU的货期在15-24周，ST的MCU交期则为24-35周，并且均有延长趋势。日前，国内最早研发32位MCU的企业之一航顺芯片也宣布了上调MCU价格的通知。

目前高端MCU市场主要份额被英飞凌、ST、NXP等IDM厂商占据，以国内市场为例，目前国内32位MCU市场规模的80％由英飞凌、ST、NXP、瑞萨和德州仪器占据，国产比例不足10％。

受制于欧洲疫情，上述IDM厂商的复工率和产能利用率恢复不及预期，例如ST的产能利用率仅约70%，而MCU主要在8寸晶圆厂投片，属于8寸晶圆制造的上游环节，在8寸晶圆代工厂产能同样紧缺的情况下，MCU产能供应不足。从需求端看，汽车电子、消费电子需求复苏和提升程度超预期，并且部分客户抢货、囤货状况加剧，导致MCU出现缺货、涨价行情。

功率半导体：目前，车载功率器件的价格上涨约10%左右，捷捷微电已宣布调涨晶闸管、MOSFET产品价格，同时，根据富昌电子的数据，安森美、安世半导体等厂商的双极性晶体管、肖特基二极管、MOSFET交期均处于延长趋势。

汽车、消费电子应用对功率半导体的需求持续提升。同时，功率半导体主要在8寸晶圆厂投片，属于8寸晶圆制造的上游环节，在8寸晶圆产能供不应求的情况下，功率半导体的产能供应紧张，考虑到晶圆厂筛选订单的情况，高毛利率的高端功率半导体产品会被优先调配产能，进而挤占中低端功率半导体产品的产能供应，从而加剧中低端功率半导体产品的缺货和涨价行情。

东吴证券认为，随着半导体产业链缺货、涨价行情在8寸晶圆制造、封测以及MCU、功率半导体等产业链环节逐步蔓延，消费电子、汽车电子等终端应用市场对于相关服务和产品的市场需求有望持续提升，进而有助于加速本土厂商导入相关半导体供应链，实现客户拓展的突破，同时涨价也有助于提升相关半导体产业链公司的盈利能力。

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高景气度将如何传导？

天风电子潘暕团队同样提到，如今8寸晶圆紧张程度强于12寸，结构性下8寸供需更紧，如果12寸全面涨价，意味的是可以看2-3年的半导体大周期复苏。

他们认为，本轮行业整体高景气的原因是产能紧张，涨价起点始于晶圆制造端，景气度持续延续2个季度下，逻辑上会传导至上游材料。材料是具备涨价能力的耗材，刚需弹性，大宗商品是硅片，光刻胶等(对应制造)和基板(对应封测)，目前硅片还没有涨价，但在可预期的半年时间内存在涨价弹性。

该团队提到，从需求端看，半导体行业整体景气，应用推动行业倾向大周期复苏。应用推动主要体现在8寸晶圆上下游的产品上，5G手机，基站，快充，新能源车，带动量的增长，同时结合半导体周期属性，涨价往往是资本市场最喜闻乐见的议题。

从技术侧看，新技术驱动，体现在HPC方面，计算型芯片架构走向落地元年，国内公司开始有产品得到应用，技术迭代指数型增长，单点突破开始，S型曲线的斜率增长最快部分。

从传导路径上看，半导体设备对应的就是扩产周期，当下产能的瓶颈是在封测。国内封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造,造成无论是当下需求旺盛的pmic(主要是8寸)还是相对没那么旺盛的低端数字类产品(主要是12寸)都在封测这端被卡。目前由于CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor等应用需求的快速增长，8寸供需紧张，结构性创新需求溢出。

天风电子团队认为，半导体行业景气度上行，公司业绩有望持续回暖。该团队报告提到：

封测板块企业在2018年遭遇寒冬后，2019年景气度开始持续回暖，下游需求拉动各项指标增长，业绩回升幅度大超预期。

2020年Q3财报季4家封测板块企业净利润合计8.91亿元，同比增长254.03%，四家企业单季度净利润均实现同比上升，四家企业净利润的回升标志着行业业绩持续复苏。

2020前三季度资本支出69.44亿元，超过2019全年资本支出，说明主要封测企业预期未来需求回暖，所以持续投入资本开支。

天风电子团队预测，未来会发生封测企业主动扩产，以及设计公司买设备放在封测企业book产能双重增量逻辑。