欧洲汽车业的芯片短缺为什么还会持续下去？（图）

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张冬方：电动汽车对芯片的需求远远高于传统燃油车。在未来芯片短缺将会持续成为电动汽车生产的瓶颈。

从新冠疫情到俄乌战争，欧洲汽车业遭受的意外冲击一波接着一波，芯片短缺是众多冲击中相当突出的一个。一段时间以来，随着疫情在欧洲几乎被默认结束，欧洲车企和零部件供应商逐渐乐观，以为大规模的芯片供应问题可能会得到缓解，甚至会在2023年最终消失。

而保时捷管理咨询公司在最近发布的《半导体战略管理白皮书》中则预测，全球半导体供应危机给给欧洲汽车带来了严峻挑战，28nm制程以上芯片的结构性短缺可能持续至2025年。而因为对产能的投资主要集中在90nm制程以下，再加上电动汽车的增加，90nm以上芯片供应短缺或需求增加的局面会加剧。

咨询公司AlixPartners在今年6月的一份全球汽车业分析中，也做出了类似的预测。自疫情爆发以来一直伴随汽车业的芯片短缺将持续到2024年，其中一个因素在于电动汽车的繁荣趋势，尤其在欧洲。芯片危机、东欧因为战争而下降的汽车需求、共享汽车的趋势都让欧洲汽车市场的恢复变得更难。分析指出，在欧洲，乘用车2022年销量不到1600万辆，即使来年也不会超越疫情前2000万辆的创纪录高峰，而是缓慢攀升至1800万辆水平左右。和传统燃油车销量萎靡不振形成对比，欧洲的电动汽车将迎来迅速增长。前一段时间，欧盟在2035年新车退出燃油车上达成一致。分析由此预测，欧盟市场电动汽车（BEV）的市场份额在2035年将达到83%，远远高于全球平均水平的50%。而电动汽车对芯片的需求是燃油车的十倍，而且，半导体制造并没有在汽车业所需要的芯片上扩产，而是忙于应付其他行业高涨的需求。SIA数据也表明，2021年半导体全球销售市场中，从终端产品来看，半导体需求最大驱动力来自于笔记本电脑或智能手机类，占62.2%，而汽车占12.4%。 AlixPartners分析称，电动汽车对芯片的需求以每年55%的速度在增加中，远远高于传统燃油车。在未来，汽车业的芯片短缺将会不成比例地影响到电动汽车，芯片短缺将会持续成为电动汽车生产的瓶颈。

在全球范围内，欧盟在芯片制造上出于弱势，欧洲半导体企业大多为IDM，且大多采取的是fab-lite模式，将制造外包给欧洲以外的工厂。也正因为此，欧盟正在努力赢得半导体战略自主。今年2月，欧盟委员会公布了《欧盟芯片法》草案，将战略重点放在了芯片制造上。那么，欧盟战略会不会缓解欧洲汽车的芯片短缺问题？换句话说，欧洲境内有限的芯片产能是不是造成欧洲汽车芯片短缺的原因？

智库新责任基金（SNV）的一份研究试图解答这个疑问。研究首先分析了欧洲汽车业芯片短缺问题的具体原因：欧洲汽车制造商和一级供应商（大陆、博世等）对汽车行业在疫情中恢复能力的悲观情绪，使得其在2020年第二季度和第三季度停止采购芯片。而市场的恢复其实比预期快，但一级供应商并没有芯片库存，也没有新的采购，而芯片从制造到封测往往需要四到六个月。更严重的是，等到汽车业供应商们回过神来，重新采购芯片时，芯片制造工厂已经忙于应付来自消费电子和云服务的订单，无暇顾及陷入芯片短缺中的汽车业。疫情中因为居家办公拉动了对消费电子产品的需求。基于这样一个背景，研究认为，欧洲芯片制造如果真能起到作用，只能在两点前提之下：汽车芯片供应商利用特定的工厂生产汽车所需的芯片，以及工厂将部分产能保留给汽车业，但后者的可能性极小，因为消费电子产品会占用很大的产能，制造工厂也很可能更倾向于服务消费电子产品。再者，欧盟半导体战略重心定在先进芯片制造，而汽车所需要的大部分芯片都属于成熟工艺，而非先进制程。

保时捷管理咨询公司的半导体战略报告探讨的也正是欧洲汽车业如何从芯片供应危机中走出来。报告认为，汽车半导体供应链条上缺乏透明度，比如从晶圆制造材料、前道工序、后道工序、零部件供应商，到最终的OEM组装汽车，地理上已经跨越日本、意大利、马来西亚、罗马尼亚，最终到德国。因为大部分OEM都会从零部件供应商处采购，所以零部件供应商控制了半导体的选择。另外，芯片生产是一个非常耗时的过程，所以很难保证透明。正是因为半导体供应链上有限的能见度，使得OEM无法及时发现和应对供应链干扰。芯片供应的脆弱性还在于它很容易受到譬如自然灾害和政治因素的干扰。由此，汽车制造商和零部件供应商正在提议采取措施解决这个问题，比如建立数据驱动的风险管理机制，这些数据包括芯片制程、设备类型、制造商、产地，至于风险管理，即按照自然灾害、疫情、贸易战、产品生命周期等风险类别，对供应链上每个环节的风险趋势进行打分评估。当然，数据的透明是建立该机制的前提。

报告还指出，车企可以通过直接采购芯片可以更好地保证芯片供应安全，即车企和半导体供应商建立直接的长期的联系，而不是把芯片供应问题抛给零部件供应商。如果目标不止于供应安全，还想在产品个性化和竞争优势取得突破，那么车企就得更加主动地出击，比如通过和半导体供应商建立共同开发伙伴关系，直接定制符合自己要求的芯片。

今年7月，大众集团旗下软件公司CARIAD宣告将与意法半导体（STMicroelectronics）联合开发用于汽车系统级芯片（SoC），而台积电则负责制造。CARIAD称，这是CARIAD和大众集团在半导体上第一次和二级、三级供应商建立直接联系，这也正是其半导体战略的组成部分。CARIAD计划指定集团一级供应商的CARIAD区域架构只采用合作开发的系统芯片和意法半导体的Stellar微控制器。大众集团称，大众由此建立了一种全新的合作模式，塑造全新的半导体供应链。

不管CARIAD正在探索的半导体战略是不是解救芯片短缺的良药，正处于疫情、战争和电动汽车三重挑战中的汽车业，将在可见的未来继续受困于芯片短缺问题。

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