拿了补贴就跑？1.09万家芯片公司集体“注销”，外媒：一地鸡毛（组图）

一直以来，缺芯少魂都是我国半导体行业的痛。直到华为以及整个中国科技行业遭遇西方“围剿”之后，我们开始试图全力突破美国封锁，夺回在半导体领域的话语权！

随后我国推出了五年万亿规模的半导体扶持计划，以反制美国的“芯片法案”。在国家的大力支持下，造芯运动开始爆发！有数据显示，在行业最热的时候1个月内国内新注册的半导体企业超过了10000家！

去年，笔者就曾经发出警告，要理性看待“造芯热”，一旦行业周期出现变动、一旦补贴消失、一旦全球半导体政策出现变化，绝大多数新企业都将自身难保。尤其是看到了很多传统行业的企业开始跨界造芯片，有非常明显的玩票和骗补的嫌疑，就非常痛心了。

最新的数据也表明，是时候给盲目的热度泼一盆冷水了！根据相关媒体整理的数据来看，自2021年起国内芯片相关企业吊销、注销数量开始暴涨。2020年仅为1397家，2021年上涨至3420家，2022年暴涨至5746家。2023年这一数据达到了惊人的10900家！比去年增长接近90%！

超过一万家芯片企业集中在一年内注销，这已经不算是一个小问题了，造成这种现象我认为有几方面原因。

一方面是因为整个半导体行业正处在下行周期，根据WSTS的预测数据来看，2023年全球半导体市场规模仅5200亿美元，相比去年萎缩了9.4%。台积电、中芯国际、寒武纪等行业头部都出现了营收下跌，中小企业的日子将更加艰难。

虽然我国正在努力提升半导体的国产化率，所以半导体内需有所增加。但是国内芯片企业的数量暴涨导致内卷十分严重，55%的中国芯片设计公司收入不足1000万元，所以整体处于小而散的状态，难以形成合力。

要知道芯片设计和制造本身就是重资产、高投入、重技术、高回报的行业，像华为的海思从当年被人骂“发热大兼容差”的K3V2芯片，到终于跟高通有一战之力的麒麟970，期间整整耗费了5年多的时间，投入了至少千亿研发费用！

况且即便是手机大厂OPPO，都被迫关闭了芯片业务ZEKU，三星、台积电也都在缩减开支，头部企业都开始“过冬”的时候，小企业的日子还能好过？

另外，高额补贴+批量注册+批量注销，这一系列操作有没有骗补贴的可能性？钱一到手，马上就关门跑路？我认为确实也存在这种可能性，还是建议有关部门能够加强监管，在我们突破封锁的关键时刻，要保证每一分补贴都要花在刀刃上。毕竟当年轰动全球的汉芯事件、弘芯事件的教训，可千万不能忘啊！

我一直觉得，半导体这种高精尖的领域并不适合搞这种“大水漫灌”式的补贴，毕竟这个行业门槛很高。大水漫灌不仅搞乱了市场，更薅走了补贴的羊毛，恐怕不利于行业发展。我认为应该针对我国半导体被卡脖子的细分领域搞针对性的资助和扶持，把资金集中在几个点上，才能把效果发挥到极致。像华为、上海微电子、中芯国际等等，才是国家应该大力补贴的对象。大家怎么看？