华为昇腾910C据报目标最快10月份开始发货，挑战英伟达（图）

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据《华尔街日报》报导，中国科技巨头华为即将推出一款用于人工智能的新芯片，克服美国制裁，在中国市场挑战英伟达（Nvidia）。熟悉内情的人士透露称，中国的互联网公司和电信运营商最近几周一直在测试华为最新的升腾910C芯片。这些知情人士说，华为告诉潜在客户，这款新芯片可与去年推出的英伟达H100芯片媲美，后者无法在中国市场上直接获得。

华为在芯片领域不断进步的能力是该公司如何设法突破美国设置的障碍，开发中国产品替代美国及其盟国产品的最新标志。在数以十亿美元计的国家支持下，华为已成为人工智能等领域的国家冠军，也是中国政府剔除美国技术努力的关键部分。尽管如此，据知情人士称，华为目前的芯片生产仍然遇到了延误。华为面临着美国进一步限制的前景，这可能会剥夺该公司的机器部件和人工智能硬件中使用的最新存储芯片。

上述知情人士说，包括字节跳动、百度和中国移动在内的公司正在就获得升腾910C芯片进行早期讨论。他们说，华为与潜在客户的初步谈判表明，订单可能超过7万枚芯片，总价值约20亿美元。这些人士说，华为的目标是最快在10月份开始发货。他们告诫说，最终采购量可能与最初计划不同，交货时间表也可能改变。华为的代表拒绝发表评论。

华为自2019年以来一直被列入美国商务部实体清单，这表明华盛顿认为该公司对美国国家安全构成威胁。这阻止了华为使用台湾等地的工厂制造芯片，也阻碍了华为获得关键零部件和制造设备。中国正在加大对半导体制造业的支持力度，并在5月份注册成立了注册资本为3440亿元人民币的国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司。

华为的新人工智能芯片试图填补英伟达留下的空白，拜登政府从2022年开始的出口管制措施阻止了英伟达向中国客户提供其最先进的芯片。这家总部位于加州的人工智能巨头继续为中国客户生产符合出口规定的低功率芯片，尽管中国的一些人已经找到了通过其他途径获得英伟达更强大芯片的方法。

华为标识与美国国旗示意图 © 路透社图片

从英伟达购买芯片的中国客户不得不使用该公司对华“特供版”人工智能芯片H20，该芯片是英伟达为通过华盛顿的对华销售规定而设计的，并于今年春季推出。相比之下，在美国，OpenAI、亚马逊和谷歌等英伟达客户很快就能使用该公司最新的Blackwell芯片和由其驱动的GB200系列硬件，英伟达称其性能比现有硬件强大数倍。

熟悉内情的人士说，英伟达正在开发另一款面向中国市场的芯片，名为B20，但如果白宫收紧规定，这一设计可能难以获得美国对华出口的批准。

行业研究公司SemiAnalysis的分析帕特尔（Dylan Patel）说，他认为华为的升腾910C芯片是一种进步，其性能可能优于英伟达的B20芯片。帕特尔说，“如果华为能成功生产新芯片，而英伟达仍被阻止向中国客户提供先进芯片，那么英伟达将迅速失去在华的市场份额”。SemiAnalysis称，如果不面临美国的额外限制，华为明年可以生产130万到140万枚升腾910C芯片。

据《华尔街日报》报导，最初中国用户对英伟达的H20芯片并不热衷，因为他们不确定该产品是否明显优于华为的最新产品。不过，熟悉内情的人士说，在更大的H20集群测试产生良好的性能结果以及英伟达降价之后，一些客户增加了H20芯片的订单。

华为的生产瓶颈也发挥了作用。SemiAnalysis今年7月估计，英伟达今年将在中国销售100多万枚H20芯片，价值约120亿美元。SemiAnalysis称，这一销量几乎是华为910B芯片销量的两倍。熟悉内情的人士说，美国制裁是今年目前华为最先进的人工智能芯片升腾Ascend 910B出货推迟的原因。

上述知情人士说，最近几周，华为开始囤积用于最先进人工智能处理器的高带宽存储器芯片，以应对美国可能对中国获得此类芯片的限制。美国商务部经常更新制裁和出口管制措施，业内人士预计今年会有进一步行动。这些人士说，华为已通知其本地合同制造商和供应商储存更多的机器部件，因为预计生产变通办法可能会缩短某些部件的使用寿命，而且华为可能会更难采购到部件。

在今年6月的一次半导体行业会议上，华为的一位高管表示，中国近一半的大型语言模型都是用华为的芯片训练出来的。其表示，在训练模型方面，升腾910B芯片的性能已经超过了英伟达A100芯片。

乔治敦大学政策研究机构安全与新兴技术中心（CSET）6月份的一份分析报告称，升腾910系列与英伟达A100相比具有竞争力，但也面临着制造能力有限、产量低等重大问题。该报告称，与华为之前的版本相比，升腾910B芯片活跃的人工智能内核（计算的关键部件）较少，因此改进不大。

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