骁龙 898 和天玑 2000 样片参数曝光：都是 4nm、 三丛集

不过，以上两款芯片基本都是自家独享的芯片，而真正备受关注的还是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙 898、 天玑 2000。

按照此前消息，骁龙 898 将会在 12 月中旬正式亮相，而天玑 2000 将会在明年初登场，两者上市时间非常相近，同时参数上也非常类似。

今天上午，知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数，具体如下：

骁龙 898：三星4nm 工艺 ，1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.5GHz 大核+ 4*1.79GHz 小核 ，Adreno 730 GPU。

天玑 2000： 台积电 4nm 工艺 ，1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.85GHz 大核+ 4*1.8GHz 小核 ，Mali-G710 MC10 GPU。

整体来看，骁龙 898 和天玑 2000 在 CPU 设计方面大差不差，都采用了 4nm 工艺和三丛集架构的方案，并且都配备了 3.0GHz 的 X2 超大核，其中天玑 2000 的大核心、小核心分别相比骁龙 898 稍高一些，但是应该拉不开太多差距。

两者在 CPU 方面最大的差别其实在于代工方面，高通选择了三星，而联发科选择了台积电，按照此前的表现来看，台积电的工艺相对来说更加成熟一些，成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。

需要注意的是，天玑 2000 的 GPU 部分会稍弱一些，毕竟高通历来 GPU 性能都是Android顶尖，这次也不例外。

目前来看，骁龙 898 和天玑 2000 的规格十分接近，但是实际的表现还要与厂商调教、调度相结合，参数并不能代表最终的体验。

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