印度将启动100亿美元激励计划 吸引台积电、三星等建厂

瓦什纳在接受外媒彭博社电视采访时说，印度政府将从1月1日开始根据其激励计划接受申请。“该计划将有助于印度发展完整的半导体生态系统——从芯片的设计到制造、包装和测试。”

▲印度信息和技术部长阿什维尼·瓦什纳（Ashwini Vaishnaw）

一、投资100亿美元，支持100家本地公司

上周，印度政府批准了为期六年的价值100亿美元的激励计划，其次，印度正在还将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。

此外，印度新德里还批准了一项激励政策，以支持100家从事集成电路和芯片组设计的本地公司。

印度政府指出，这些激励计划预计将创造约35000个高质量职位、100000个间接工作岗位并吸引价值1.67万亿卢比（88亿美元元）的投资。

在此之前，印度政府就已经在电子产品制造业有了成功案例。印度政府曾推出大约300亿美元的激励方案，以吸引国际电子制造巨头到印度开展业务，并刺激国内产业。

这一举措已经帮助印度成为仅次于中国的全球第二大智能手机制造基地，还帮助印度赢得了苹果三大顶级供应商富士康、纬创资通、和硕的投资承诺。

二、开发本地芯片生态，预留10亿美元补贴

目前，印度几乎所有的半导体需求都依赖海外制造商。印度政府正致力于为芯片制造业开发一个完整的本地生态系统。

印度政府打算参与芯片制造的几个阶段，包括硅和显示器制造以及半导体封装。瓦什纳说，它将从成熟的28nm到45nm部件的制造开始，并将要求候选公司提供发展路线图，以便随着时间的推移转向更先进的生产技术。

在全球重要零部件短缺冲击众多重要行业并暴露出经济脆弱性之后，越来越多的国家为半导体行业投入大量资金，从日本到欧洲和美国。现在印度也加入了，并为国内芯片制造预留了数十亿美元的补贴。

瓦什纳称，政府已经发布了该计划，并预计符合条件的半导体企业以及设计和封装公司将在未来3-4个月内获得批准。

三、数十家晶圆厂将投产，富士康等透露建厂兴趣

“在接下来的2-3年内，我们将看到至少有10-12个半导体晶圆厂投入生产，我们看到显示器晶圆厂投入生产或可能最终完工。”瓦什纳说，“至少有50-60家设计公司将在未来2-3年内开始设计产品”。

有政府知情人士告诉外媒路透社：“以色列芯片制造商Tower Semiconductor（TSEM）、中国台湾高新技术企业富士康和来自新加坡的财团都表示有兴趣在印度设立芯片工厂，英国韦丹塔资源集团（Vedanta Group）也表示将建立显示器工厂。”

台积电和三星电子在半导体行业处于领先地位，最近在美国和日本政府的支持下宣布在这两个国家新建晶圆厂，这表明他们也在积极进行国际扩张。

“反响非常好，所有大公司都在与印度合作伙伴进行谈判，许多人希望直接来这里建立他们的工厂。几乎所有大公司都在与我们交谈。”瓦什纳说。

结语：印度加码半导体产业链

正值世界各地的科技公司、汽车制造商努力应对全球芯片短缺之际，再加上中美之间局势紧张，一些公司希望在中国以外的地区实现制造基地多元化，印度的激励政策表明该国正视图向电子产业链上游移动。

“政府的计划将有助于为印度带来先进的技术、更多的就业机会和更大的投资。”印度本地制造商Optiemus Electronics的董事总经理A.古鲁拉（A. Gururaj）说，“这也将有助于减少昂贵的技术进口。”