高通骁龙旗舰新品发布会定档 3 月 18 日,预计带来骁龙 8s Gen 3 等
IT之家3 月 11 日消息,高通今日宣布,骁龙旗舰新品发布会定档 3 月 18 日 14:30,宣传语为“智在芯中,有龙则灵”。
博主 @i 冰宇宙 曾表示高通将于今年 3 月发布之前传闻中的 SM7675 及 SM8635 芯片,相当于同一款芯片的不同频率版本,这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”,二者全面继承骁龙 8 Gen 3 架构。
IT之家总结骁龙 8s Gen 3 与骁龙 7+ Gen 3 爆料信息如下:
芯片 | 骁龙 7+ Gen 3 | 骁龙 8s Gen 3 | 骁龙 8 Gen 3 |
大核 | 1*2.9GHz Cortex-X4 | 1*3.01GHz Cortex-X4 | 1*3.3GHz Cortex-X4 |
中核 | 4*2.6GHz Cortex-A720 | 4*2.61GHz Cortex-A720 | 3*3.25GHz Cortex-A720 2*2.96GHz Cortex-A720 |
小核 | 3*1.9GHz Cortex-A520 | 3*1.84GHz Cortex-A520 | 2*2.27GHz Cortex-A520 |
GPU | Adreno 732 | Adreno 735 | Adreno 750 |
目前已被爆料搭载以上两款处理器的产品有:
realme真我 GT Neo6 系列(骁龙 8s Gen 3、骁龙 7+ Gen 3)
Redmi Note 13 Turbo(骁龙 8s Gen 3)
小米 Civi 4(骁龙 8s Gen 3)
一加 Ace 3V(骁龙 7+ Gen 3)
vivo Pad 3(骁龙 8s Gen 3)
iQOO Neo9系列新机(骁龙 8s Gen 3)
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