中国电信麦芒 30 手机 7 月 18 日发布,居中药丸挖孔屏
IT之家7 月 15 日消息,天翼电信终端有限公司今日官宣,麦芒 30 手机将于7 月 18 日发布。
从官方晒出的海报可以看到,新机搭载曲面屏,采用居中药丸挖孔设计。
此前有消息称,麦芒 30 搭载高通骁龙 695 芯片,提供 8+256GB 和 12+256GB 两种存储版本可选,采用 6.74 英寸 1.5K 屏幕,支持 PWM 高频调光;配备 50MP 主摄 + 2MP 辅助镜头,前置 8MP 自拍镜头;内置 6100mAh 电池,支持 40W 快充,重量仅有 189 克。
IT之家查询发现,中国电信麦芒 30(TYH641M)手机早在今年 5 月就已经通过工信部进网许可,显示将搭载高通 5G 芯片,支持 40W 快充。
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