华盛顿酝酿对华贸易新限制 禁用美国设备为华为造芯片（图）

特朗普（Donald Trump）政府正在推进禁止使用美国芯片制造设备的行政程序，试图切断中国对美国半导体技术的获取。

以2020年1月美中两国达成第一阶段贸易协议为契机，两国矛盾有所缓和，曾暗示放宽制裁的美国政府再次对华为出手，酝酿新制裁措施。（Reuters）

《华尔街日报》2020年2月17日报道，据消息人士透露，美国商务部正在起草“外国直接产品规定（Foreign Direct Product Role）”的修改方案，该规则限制外国公司将美国技术用于军事或国家安全相关领域内的产品生产。

修改后的规定可能允许美国商务部对全球芯片工厂提出要求，若这些工厂有意使用美国设备为中国电信设备制造商华为生产商品，必须获得许可。

《华尔街日报》指出，新规则是华盛顿最近几个月采取的一系列限制对华芯片贸易措施的一部分，但目前并非政府内部所有人都支持该决定，特朗普还没有审查过该方案。

据业内人士指出，此举旨在减缓中国“技术崛起”的速度，但有可能破坏全球半导体供应链并对美国半导体制造企业造成打击。中国企业也一定会把此举视为对他们的威胁，而这也是修订方案的一项目标。

此外，美国政府官员将于2月28日就华为相关问题举行会议，讨论对华为进一步加强限制。自美国2019年对向华为出售芯片实施限制后，根据美国政府的决议，在美国制造的产品不足25%的情况下，公司仍可以向华为出售芯片。但美国商务部已提议将这一门槛降至10%。