《中国制造2025》晶片自给率目标落空，只剩一招解困（组图）

美国半导体产业调查公司IC Insights于5月中旬发布调查报告指出，2021年积体电路(IC)在中国的自给率为16.7%，与2015年制订的《中国制造2025》计划所设定的自给率70%目标显然还有极大的距离。

而更该关注的是，半导体产业的自给率目标不能达成，并非只影响半导体产业，更该关注的是没有足够的晶片来源，将严重影响到其他需要晶片作为关键元件的生产线，这恐怕不是只有调整产业政策就能解决的困境。

中美高科技产品贸易摩擦于2018年爆发，一开始是从中兴、华为开始，美国对中国的半导体制裁措施成为两国贸易争端的核心问题。

但中国的半导体产业政策从2015年就订立，发布了全面性的高科技产业升级政策纲领《中国制造2025》，其中对核心零部件和关键基础材料提出产业目标，设定半导体业应于2020年实现40%的自给率，2025年要达到70%。

后来因为高科技产业推动进展神速，2017年再进行修改，目标调高至2020年达58%，2030年为80%。

5月发布的IC Insights调查报告指出，2021年中国IC实际自给率仅16.7%，按目前趋势，中国的IC产值到2026年预估为582亿美元，将能满足中国IC约2740亿美元的市场需求，简单的计算也就是21.2%的自给率。

报告还说，若要精确显示中国自给率，仅限定总部设在中国的企业，不包含外资在中国设厂的产量，这么一来2021年中国IC的自给率将从16.7%降到6.6%。

而如果用企业总部所在来计算IC产量在全球半导体产业的份额，IC Insights今年4月发布的数字分别是美国54%、韩国22%、台湾9%、欧洲6%、日本6%、中国4%。

这样的结果让许多中国半导体产业人士颇为心焦，同时引起舆论关注与热烈讨论。

由于IC Insights报告与一般人的期望差距大，有些人怀疑其数据的准确性。

设于中国的独立调查公司芯谋研究认为，海外调查公司可能对中国实际情况不熟悉，因此数据较不准确，但芯谋随后发布的数字也没有好到哪里去。

芯谋的报告认为，中国企业在2021年全球IC产业份额为9.7%。按目前状况推估，到了2025年，中国半导体自给率将只有19%，这当中还包括在中国设厂的外资企业的半导体产量，表明了短期内中国还是难以摆脱对境外半导体企业的依赖。

近2年来受疫情影响，晶片供应链短缺的问题更形严重，中国半导体企业在积极提高产量的同时，也将目标放在大陆半导体的自给自足。

根据大陆国家统计局数据指出， 2021年半导体产量增长率33.3%，高于全球半导体产业增长率25.1%，但是大陆半导体市场规模增速却只有17.5%。

大陆半导体总产能仍居全球第3，仅次于美国、韩国，半导体市场规模占全球市场近1/3。此外，虽然半导体进出口双向高速增长，但进出口数量与金额差距仍大，半导体进口4400亿美元，出口仅1538亿美元，而且结构上呈现进口高端晶片、出口中低端晶片的现象。

美国对中国实施高科技禁运后，许多大陆厂家被列入实体清单，许多人担心此举将扩大中国与西方国家的半导体产业技术差距，因此鼓吹加强研发以进行产业替代。

但半导体产业在设备、材料、技术等各方面有难以想像的复杂供应链，要进行国产替代谈何容易。

再加上西方国家以联盟方式进行抵制与技术禁运，单靠自身要发展由数十个国家组成的复杂供应链，妄想什么「弯道超车」，不只事倍功半，也会因此错失产业发展的时机。

现在全球晶片短缺的现象一时还难以解决，而中国在未来几年内显然也达不到半导体自给率的目标，加上美国对中国的半导体技术禁运，大陆自身晶片短缺问题更为严重。

这不仅将影响大陆许多产业的运作，连带地会阻碍未来经济活动的正常运行。而解决之道无它，唯有加入国际产业与技术供应链，才能让中国的制造业恢复高速运作。

在这个过程中，不论是美国、西方国家或中国，各自会有所失而有所得，毕竟国际贸易与产业合作就是透过这个过程而达到双赢的结果，而这也是中国一向揭橥的理念。