台积电据报考虑在美工厂扩张计划，台积电回应：尚未确定（图）

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据《华尔街日报》11月9日引述消息人士的话报导，全球最大的芯片代工企业台积电（TSMC）准备在美国亚利桑那州再展开以十亿美元计金额的新建工厂投资，总投资规模大约120亿美元。

台积电标识资料图片 © 路透社图片

据熟悉此扩张计划的人士称，台积电计划在未来几个月宣布，将在亚利桑那州首府凤凰城北部建造一座先进的半导体工厂，就在该公司2020年承诺建造的另一座晶圆工厂周边。

2020年5月，台积电宣布，将投资120亿美元在美国亚利桑那州新建一座5纳米晶圆厂。该工厂于2021年6月动工建设，预计将于2024年投产。

这些知情人士说，投资规模预计将与两年前承诺的120亿美元相当。台积电大举押注在美国制造芯片之前，美国国会通过《2022芯片与科学法案》，拜登政府同意向半导体制造商提供丰厚补助，以推动先进制造业回流。

这些知情人士说，台积电的新工厂将生产所谓的3纳米晶体管，这是目前可制造的最小、速度最快的晶体管。

台积电在周三发给《华尔街日报》的一份声明中称，公司目前正在建造一栋建筑，可能会作为其在亚利桑那州的第二个工厂，公司同时也在考虑要在亚利桑那州增加更多的高阶晶圆产能，但还没有就这些计划作出最后决定。

台积电此前表示，计划于12月在亚利桑那州举行仪式，在其两年前宣布建设的工厂安装第一批生产设备。台积电当时称，将在该厂生产5纳米的芯片。

据知情人士透露，这家工厂产能和原计划相比也将提升，并准备在该工厂生产制程更先进的4纳米芯片。预计该工厂将于2024年开始批量生产。台积电没有就此回应置评请求。

报导提及，台积电正考虑在日本扩大生产设施，同时也正在考虑斥资数十亿美元在新加坡建造生产设施。

最新消息显示，台积电周三晚间发表声明指出，公司目前正在建设的亚利桑那州晶圆厂，包含一部份可能用于二期厂房的建筑，透过利用一期同时建设的资源来提高成本效益。这座建筑能够让团队可以保持未来扩张的灵活性。

台积电强调，目前为止，公司尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。有鉴于客户对台积公司先进制程的强劲需求，将就营运效率和成本经济因素，来评估未来计划。

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