巨头宣布：终止！支付26亿“分手费”（组图）

8月16日，英特尔在官网发文宣布，由于无法及时获得监管批准，终止收购高塔半导体 （Tower Semiconductor）。根据协议，英特尔将向高塔半导体支付约3.53亿美元（约26亿人民币）的终止费。

高塔半导体是一家总部位于以色列的晶圆代工厂，在以色列、美国和日本都建有工厂，主要聚焦模拟芯片生产，体量排名全球前十。2022年初，英特尔为了进一步强化芯片制造，拓展晶圆代工业务，计划收购高塔半导体。

根据当时公告，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，总企业价值约为54亿美元，协议规定的交易截止日期为美国加州时间8月15日。但是双方并未在期内获得所有的监管批准。

高塔半导体在一份声明中表示：“经过仔细考虑和彻底讨论，没有收到任何有关某些必要监管部门批准的迹象，双方同意在2023年8月15日之后终止合并协议。”

英特尔CEO Pat Gelsinger表示，晶圆代工厂对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要，英特尔将继续向前推进战略。同时，他还指出，英特尔正在很好地执行路线图，到2025年恢复晶体管性能和能源性能的领先地位，对于高塔半导体，也将继续寻找未来合作的机会。

高塔半导体收购案始末

在英特尔正在推进的IDM2.0战略中，很重要的一项内容就是决心进入晶圆代工服务领域。在2021年3月，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。

而收购一家成熟的芯片制造商，当然是迅速扩张产能的高效途径。尤其是前两年成熟制程急缺，在这方面具备优势的高塔半导体也成为英特尔瞄准的标的。

更早之前还有传闻称英特尔欲300亿美元收购晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries），但传言并未成真，格芯最终进行了IPO，而英特尔计划收购的是高塔半导体。

在2022年2月15日，高塔半导体的市值约为35.94亿美元，英特尔溢价超50%将其收入麾下。而2023年高塔半导体的股价累计下跌了22%，截至记者发稿，其股价约为31美元/股，低于英特尔最初提出的每股53美元的报价。

因此有分析师指出，高塔半导体的股价下滑也可能影响到交易的最终决定。当然，最直接的因素还是未获得相关的监管批准。

若收购成功，从份额上来看英特尔可以直接进入全球前十。根据TrendForce集邦咨询向21世纪经济报道记者提供的数据显示，2023年第一季度全球晶圆代工厂排名前十名是台积电（60.1%）、三星（12.4%）、格芯（6.6%）、联电（6.4%）、中芯国际（5.3%）、华虹集团（3.0%）、高塔半导体（1.3%）、力积电（1.2%）、世界先进（1.0%）、东部高科（0.8%）。

其中，高塔半导体超越力积电及世界先进，前进两名登上第七名，基于欧洲市场需求支撑，营收环比下跌11.7%，跌幅较多数二三线代工厂来得轻微，市场份额为1.3%。

如今收购终止，对于英特尔而言，进军晶圆代工之路仍充满挑战。但是，即使高塔半导体是全球前十，它所代表的特殊工艺在整体晶圆代工的份额中依然很小，台积电稳稳占据着半壁江山。

当前，英特尔的两大目标是，在2025年重新夺回制程领先地位，在2030年成为第二大外部代工厂。而从IDM企业转向IDM+晶圆代工双线发展过程中，英特尔将继续面对台积电、三星等猛烈的竞争。

英特尔继续提速晶圆代工

今年以来，英特尔代工服务事业部（IFS）继续加速度潜行。英特尔表示，IFS在过去一年中取得了重大进展，2023年第二季度收入同比增长超过300%。

一方面，英特尔继续和上下游产业链结盟合作。最近，英特尔与EDA龙头新思达成协议，在英特尔3和英特尔18A工艺节点上开发知识产权（IP）组合。此外，英特尔与Arm达成了多代协议，使芯片设计师能够在18A上构建低功耗片上计算系统（SoC），英特尔还与联发科签署了战略合作伙伴关系，以使用IFS的先进工艺技术。

另一方面，英特尔也在内部调整，来更好地支持大投入的晶圆代工业务。今年英特尔也对外宣布，晶圆代工业务将成为独立部门。在此前一场线上分析师会议上，英特尔表示正在调整企业结构，计划明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益（P&L）。

与此同时，英特尔还在全球各地继续斥资建厂，总投资额高达626亿美元。包括计划投资46亿美元在波兰建设新的半导体封装与测试工厂，预计在2027年前完工；计划在以色列投资250亿美元兴建半导体制造工厂，是以色列历史上最大的一笔外国投资，预计将于2027年投产。

也有报道称英特尔与德国签署协议，计划在德国马格德堡投资超过330亿美元建设两座晶圆工厂，德国政府将加大对于英特尔投资计划的补贴，这也是德国历史上最大的一笔外国投资，将助力英特尔服务欧洲客户。

而台积电、三星等强大的同行们，也在猛推建厂进程，都维持着较高的资本支出比例。比如，8月8日，台积电正式宣布将在德国投资设厂。台积电和博世、英飞凌、恩智浦等共同投资成立欧洲半导体制造公司(ESMC)。

台积电表示，ESMC代表着其欧洲300mm晶圆厂兴建计划迈出了重要的一步，将支持当地的汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，最终投资定案尚待相关政府补助水平确认后再做决议。该计划将依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）的框架制定。

这也将是台积电在欧盟的首座晶圆厂。据悉，这座晶圆厂预计2024年下半年开工建设，2027年底量产。该工厂将生产28/22nm、16/12nm工艺级别的芯片，月产能4万片12英寸晶圆，主要面向自动驾驶、工业、物联网领域。

从先进制程到成熟制程、从本地到全球，芯片制造业者正在进行新一轮的扩产角逐、区域布局竞赛。